Amkor扩大亚利桑那州先进封装布局，已与AMD达成合作

5月22日消息，美国半导体封测大厂安靠（Amkor Technology）透露，该公司正与处理器大厂AMD展开芯片封装合作。

Amkor近日重申了其致力于在美国亚利桑那州扩大先进半导体封装和测试能力的承诺。Amkor目前在亚利桑那州的园区位于皮奥里亚创新核心区内，占地104英亩，以支持大规模、领先的半导体封装和测试能力。作为其长期增长战略的一部分，Amkor目前已获得毗邻现有园区的另外 67 英亩土地，将开发一个新厂区，并计划于2028年开始生产，以为支持未来扩张和不断变化的客户需求提供了战略灵活性。

此次扩建是安靠此前宣布的位于[此处应填写具体地点]的先进封装和测试园区的延伸。亚利桑那该园区预计将成为首个高产能先进封装OSAT工厂，以满足美国人工智能、高性能计算、汽车和通信市场对先进半导体解决方案日益增长的需求

“Amkor的投资亚利桑那“这标志着美国在构建先进半导体制造能力方面迈出了重要一步。”Amkor总裁兼首席执行官凯文·恩格尔（Kevin Engel）说：“我们持续扩张亚利桑那增强我们为客户提供领先的包装和测试解决方案的能力，同时为构建更具韧性的全球供应链做出贡献。”

此前，Amkor已经宣布与台积电合作，在亚利桑那州的工厂为台积电在当地为其客户生产的晶圆提供半导体封测服务。而这些台积电的客户就包括了AMD、英伟达和苹果公司等。

Amkor此前就已经透露计划在亚利桑那的封测厂为英伟达和苹果提供服务。但据路透社最新报道，凯文·恩格尔表示，该公司也正在与AMD展开合作。

凯文·恩格尔指出：“我们正在向价值链上游移动。我们与客户的整合度更高，这确实改变了动态，使我们能够从我们的服务中获取更多价值。”

编辑：芯智讯-林子