AMD宣布将对中国台湾生态系统投资超100亿美元

2026年5月21日，AMD发布公告称，为了满足日益增长的人工智能基础设施需求，将在中国台湾生态系统中投资超过 100 亿美元，以扩大战略合作伙伴关系并扩大下一代人工智能基础设施的先进封装制造规模。

AMD 与中国台湾及全球战略合作伙伴携手，致力于推进领先的芯片、封装和制造技术，从而提升人工智能系统的性能、效率并加快部署速度。这些努力建立在 AMD 深厚的生态系统合作伙伴关系以及在芯片组架构、高带宽内存集成、3D 混合键合和机架级系统设计等领域的长期领先地位之上，旨在构建下一代人工智能基础设施。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示：“随着人工智能的普及加速，我们的全球客户正在快速扩展人工智能基础设施，以满足日益增长的计算需求。通过将AMD在高性能计算领域的领先地位与台湾生态系统以及我们的全球战略合作伙伴相结合，我们正在打造集成式机架级人工智能基础设施，帮助客户加速部署下一代人工智能系统。”

今天的投资公告表明，AMD 如何通过战略合作伙伴关系来巩固其领先地位，这些合作伙伴关系将推进下一代人工智能基础设施所需的芯片、封装和制造创新：

EFB生态系统发展： AMD正与台湾的日月光(ASE)和星光半导体(SPIL)以及其他行业合作伙伴携手，共同开发和验证下一代基于晶圆的2.5D桥接互连技术。EFB架构可提升互连带宽并提高电源效率，从而支持“威尼斯”CPU。这些改进将转化为速度更快、效率更高的系统，能够在实际的功耗和散热限制下提供更高的每瓦性能。

基于面板的创新技术 PTI： AMD 凭借 PTI 技术取得了重大里程碑式的进展，成功认证了业界首个基于 2.5D 面板的 EFB 互连技术。该技术支持大规模高带宽互连，使客户能够部署更高效的 AI 系统，同时提升整体经济效益。

这些进展共同巩固了AMD在大规模提供高性能AI基础设施方面的领先地位。通过将芯片创新与强大的全球生态系统相结合，AMD正在帮助客户加速部署下一代AI系统。

生态系统加速 AMD Helios 部署

AMD 及其生态系统合作伙伴正在应用这些创新来支持 AMD Helios 机架级平台在 2026 年下半年的部署，这标志着向生产就绪的 AI 基础设施迈出了重要一步。

包括 Sanmina、Wiwynn、纬创和英业达在内的领先 ODM 合作伙伴正在帮助构建基于 AMD Helios 的系统，该系统采用 AMD Instinct™ MI450X GPU、第六代 AMD EPYC™ CPU、先进的网络解决方案和 AMD ROCm™ 开放软件栈，从而帮助将平台从设计扩展到大规模生产。

AMD Helios 平台旨在通过计算、互连带宽、内存容量和系统级集成方面的进步，提供突破性的 AI 性能，使客户能够更快地运行更大、更复杂的 AI 工作负载，同时优化功耗和效率。

“Sanmina很荣幸能与AMD合作，大规模交付下一代AI基础设施，”Sanmina公司董事长兼首席执行官Jure Sola表示。“我们在AMD Helios制造方面的合作凸显了生态系统的强大实力，以及我们共同致力于为全球客户提供高性能、高可靠性解决方案的承诺。”

Wiwynn总裁兼首席执行官林伟伦表示：“Wiwynn与AMD在Helios平台上的合作体现了我们致力于提供完全集成、机架级AI基础设施的承诺。我们将携手助力超大规模数据中心运营商以市场所需的性能、效率和可靠性大规模部署AI。”

英业达总裁蔡杰表示：“英业达很高兴与AMD合作，共同打造高性能人工智能和数据中心系统。我们将携手帮助客户部署强大而节能的基础设施，以支持日益复杂的工作负载。”

日月光半导体销售高级副总裁蔡先生表示：“我们与AMD在Elevated Fanout Bridge（EFB）技术上的合作，标志着先进封装技术在面向大批量应用领域迈出了重要一步。通过共同推进EFB的产业化，我们将为下一代数据中心平台带来更高的性能、效率和灵活性。”

“SPIL很荣幸能与AMD合作，将EFB等创新封装解决方案推向市场，”SPIL销售副总裁John Yu表示，“这些技术有助于将先进封装技术拓展到新的应用领域，同时支持人工智能基础设施的快速发展。”

PTI董事长蔡东根表示：“通过与AMD在基于面板的EFB技术方面的合作，我们正在为先进封装技术带来更高水平的可扩展性和成本效益。此次合作能够加快产品上市速度，并满足‘威尼斯’等下一代处理器的大批量生产需求。”

“随着高性能计算的封装要求变得越来越复杂，Unimicron很高兴能够通过先进的基板解决方案为AMD提供支持，”Unimicron Technology Corp.基板事业部总裁陈凯文表示。

“AIC很荣幸能与AMD在Helios项目上紧密合作，为这一先进的AI基础设施平台提供机械架构支持，”AIC董事长梁明表示。“我们在机架级和计算托架设计方面的合作，体现了我们与AMD牢固的合作伙伴关系，以及我们共同致力于为下一代AI提供可扩展、高性能解决方案的承诺。”

南亚PCB总裁卢杰表示：“南亚PCB珍视与AMD的合作，并致力于通过高质量的基板技术、卓越的制造工艺和稳健的供应链执行来支持先进封装技术的发展。”

“Kinsus很荣幸能够通过高质量的基板技术和值得信赖的供应链合作来支持AMD的先进封装业务增长，”Kinsus总裁Scott Chen表示。