莫迪亲赴ASML，为印度首座12英寸晶圆厂护航

印度总理纳伦德拉·莫迪于2026年5月15日至17日访问荷兰‌，这是其九年来首次访荷兰，双方此次讨论的核心议题就包括了半导体。

据法新社报道，当地时间5月16日，在印度总理纳伦德拉·莫迪见证下，荷兰光刻机巨头ASML与印度科技巨头塔塔电子签署了一份备忘录（MoU），以推动印度半导体制造生态系统的发展。

通过此次合作，ASML将助力塔塔电子即将在古吉拉特邦多莱拉（Dholera）建设的300毫米（12英寸）晶圆厂的成功建设，为Dholera晶圆厂提供的全方位先进光刻工具和解决方案套件。两家公司还将合作发展国内人才、供应链和研发项目，以支持Dholera晶圆厂的长期成功。

塔塔电子首席执行官兼董事总经理Randhir Thakur博士表示：“……ASML在整体光刻解决方案方面的深厚专业知识将确保我们在多莱拉晶圆厂的及时投产，为全球客户打造有韧性和可信赖的供应链，推动创新，并在本地培养人才。与ASML的这一基础合作带来了对最高质量、良率和制造卓越标准的共同承诺，将极大促进印度建设强大的半导体生态系统。”

ASML总裁兼首席执行官Christophe Fouquet则指出：“印度快速扩张的半导体行业带来了许多引人注目的机遇，我们致力于在该地区建立长期合作伙伴关系。今天签署这份谅解备忘录标志着一个重要里程碑，我们期待与塔塔电子及其更广泛生态系统的紧密合作。我们相信塔塔电子在实现半导体能力扩展方面具有强大优势。我们很高兴并荣幸能够贡献我们的技术专长，帮助培养印度人才。”

资料显示，塔塔电子目前正在古吉拉特邦多莱拉建设的印度首座300毫米商用晶圆厂，总投资额将达110亿美元，规划月产能5万片，将生产适用于汽车、移动设备、人工智能（AI）及其他关键细分领域的半导体，服务全球客户，有望为当地创造超过2万个高科技工作机会。

在技术来源方面，塔塔电子早在早在2024年9月底就与中国台湾晶圆代工厂力积电（PSMC）签署了最终协议，力积电将提供技术授权（而非投资），协助塔塔电子建设Dholera晶圆厂及培训印度员工。因此，该晶圆厂也就获得了包括28nm、40nm、55nm、90nm和110nm在内的力积电的广泛晶圆制造技术组合。

2024年11月1日，力积电宣布，其与印度塔塔集团合作建设印度首座12英寸晶圆厂计划正式启动，力积电已收到塔塔集团支付的Fab IP第一期款项，新厂设计作业将积极推进。

根据《日经亚洲》今年5月的报道，塔塔电子Dholera晶圆厂目前建设已经进入到了设备准备入场的阶段，“预计将于今年年底启动试产”，而塔塔电子此前的计划是“2026年投产”。

显然，此次塔塔电子与ASML签署合作协议正是为了即将到来的Dholera晶圆厂设备进场阶段做准备。值得一提的是，当前市场需求旺盛，ASML的光刻机的交货周期大多超过一年。印度总理亲自带队塔塔电子与ASML签署战略合作协议，似乎是为了进一步保障芯片制造所必须的关键设备——ASML光刻机的交付。

对印度而言，其境内首座12英寸晶圆厂——Dholera晶圆厂的成功建成并量产将是其实现成为全球半导体制造中心雄心的关键一役。

根据印度官方今年5月公布的数据显示，印度旨在打造涵盖制造、封装、设计和显示的全栈式芯片生态的“印度半导体使命”计划，目前获批的项目总数达到12个，累计投资承诺已达约1.64万亿卢比（约合173.35亿美元或1180.62亿元人民币）。

这些项目包括：美光在古吉拉特邦的存储封测厂2026年2月已投入商业生产；凯恩斯半导体在萨南德的OSAT工厂今年3月刚由莫迪亲自揭幕；Crystal Matrix公司在古吉拉特邦多莱拉建造的氮化镓基化合物半导体与先进封装一体化工厂，主要面向Mini/Micro-LED显示屏制造；Suchi Semicon公司在古吉拉特邦苏拉特建设OSAT封测厂，专注于功率电子、模拟IC及工业系统等分立器件的封装测试，年产能规划超过10亿颗芯片，主要服务汽车、工业自动化和消费电子市场。

编辑：芯智讯-浪客剑