泛林集团Q3营收创新高，中国大陆占比34%

2026年4月22日，美国半导体设备大厂泛林集团（Lam Research）公布了截至2026年3月29日的2026财年第三财季财务报告。在AI驱动的半导体需求持续升温的背景下，公司各项核心指标均创下历史新高，营收、每股收益双双超越市场预期，并上调了全年晶圆制造设备支出展望。

Q3业绩营收与EPS双双创纪录

根据财报显示，泛林集团第三财季实现营收58.4亿美元，同比增长24%，环比增长9.3%，优于分析师此前预期的57.5亿美元。这是公司历史上最高的单季营收纪录。

Non-GAAP每股摊薄收益为1.47美元，同样创下历史新高，超出市场普遍预期的1.36-1.37美元。GAAP口径下，净利润为18.25亿美元，较上年同期的13.31亿美元增长约37%，每股摊薄收益为1.45美元。

盈利能力方面，Non-GAAP毛利率为49.9%，略高于上一季度的49.7%；非GAAP营业利润率达35.0%，同比从33.1%显著提升。

泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer在财报声明中表示：“随着AI驱动的需求重塑半导体行业，泛林集团在3月季度实现了创纪录的营收和每股收益。我们的战略投资和执行速度正在产生强劲的动力，支持客户的AI路线图，并推动泛林集团在这一关键的行业增长阶段实现优异表现。”

两大业务板块齐头并进，中国大陆营收占比达34%

从业务划分来看，系统业务（涵盖沉积、蚀刻等晶圆制造设备）营收为37.3亿美元，同比增长23%。

系统业务按终端市场划分：晶圆代工（Foundry）占系统营收的54%，虽然较上季度的59%有所下降，但仍占据主导地位；DRAM占比从23%提升至27%；NAND占比从11%小幅上升至12%；逻辑芯片及其他占7%。

值得关注的是，DRAM在系统营收中的占比达到27%，创下历史新高，主要受益于AI对高带宽内存（HBM）的强劲需求。

客户支持业务集团（CSBG）则首次突破20亿美元大关，实现21.1亿美元营收，同比增长25%。上一季度为19.9亿美元。

该业务的增长由新技术部署推动，包括Equipment Intelligence技术，一家领先客户目前正在研发中部署该技术，以加速新NAND和DRAM节点的开发。泛林集团还将其Dextro协作机器人扩展至八种工具类型，首个用于沉积工艺的协作机器人在本季度出货。

从地域分布来看，中国大陆仍是泛林集团最大的区域市场，贡献了34%的营收；韩国和中国台湾各占23%；美国占6%，日本占8%，东南亚占4%，欧洲占2%。

先进封装业务增长超50%

泛林集团在先进封装领域的布局正在收获显著成果。公司预计，2026日历年先进封装业务营收将增长超过50%。

这一增长由铜电镀和硅通孔（TSV）蚀刻等核心技术驱动，这些技术对于HBM的层间堆叠至关重要。随着设备向复杂封装和下一代HBM堆叠的转变，先进封装市场正以远超整体WFE的速度扩张。

在NAND领域，公司预计将有400亿美元的转换支出，因为客户正在转向超过200层的架构，而这一进程因AI需求而提前。在DRAM领域，行业正在向1c节点过渡，以满足AI对功耗和效率的要求。泛林集团在电话会议中表示，随着行业向1C节点迁移，我们预计泛林在DRAM中的介电沉积SAM将增长超过20%。

上调全年WFE展望至1400亿美元

基于强劲的客户需求和AI投资的持续扩大，泛林集团将2026日历年晶圆制造设备（WFE）支出展望上调至1400亿美元，并有进一步上行空间。此前的预测为1350亿美元。

公司管理层表示，上调展望的原因是所有设备细分领域的客户支出预测均有所提高，且行业范围内存在供应限制。修订后的预测为“令人期待的2027年WFE增长展望”奠定了基础。

在财报电话会议上，Tim Archer进一步表示：“对泛林而言，AI驱动的需求环境正在为持续超越市场表现创造理想条件。”展望更远的2027年，他评价道：“现在感觉2027年会是相当好的一年。”

Q4展望：指引超预期，增长势头延续

对于2026财年第四季度（截至2026年6月），泛林集团给出的指引全面超出华尔街预期：

营收预计为62亿至70亿美元，中值66亿美元，远高于分析师预期的60.5亿美元；

Non-GAAP每股收益预计为1.50至1.80美元，中值1.65美元，高于分析师预期的1.45美元;

Non-GAAP毛利率预计为50.5%（±1%），较本季度的49.9%进一步改善；

Non-GAAP营业利润率预计为36.5%（±1%），较本季度的35.0%有所提升。

如果财测目标达成，这将是泛林集团连续第三个季度刷新营收纪录。管理层表示，2026日历年下半年营收预计将超过上半年水平，表明全年增长势头有望持续。

编辑：芯智讯-浪客剑