联发科和高通削减了4nm晶圆投片量

4月2日消息，由于内存的持续供不应求和价格飙升导致智能手机成本大涨，多家智能手机厂商开始相继对产品进行涨价，导致市场需求显示出降温的迹象。这也导致联发科、高通减少了4nm芯片的投片量，其中联发科4nm投片量较去年下滑了约15%。

据韩国媒体Chosun Biz报道，消息人士称，由于智能手机市场前景依然疲软，联发科已开始减少4nm芯片的投片量，预计今年整体销量较去年下降约15%。该公司还在最近的财报电话会议上表示，智能手机终端市场可能同比下降。

外媒Wccftech也指出，高通也在减少4nm晶圆的投片量。其报道补充说，价格压力不仅仅是影响到了智能手机OEM厂商，而且正在整个终端设备生态系统中加剧。三星在韩国已对多款平板型号的512GB和1TB版本，以及Galaxy S25 Edge、Galaxy Z Fold 7和Galaxy Flip 7的价格上调。

Chosun Biz指出，芯片供应商表示今年第一季的DRAM报价已经是去年同期的四倍。因此，12GB + 256GB内存配置的智能手机价格较去年上涨了约645元人民币。内存价格的飙升促使智能手机品牌将成本转嫁给消费者，这很可能进一步抑制终端需求。

目前这一影响在中低端市场更为明显，但高端机型的前景也并不乐观。不过，高端设备仍保有更强的定价权，600美元以上的细分市场被认为相对更具韧性。因为入门级智能手机中，DRAM和NAND合计占物料清单（BOM）的43%，超过了主SoC的成本。这促使品牌在规格升级上采取更为谨慎的态度，进一步压缩芯片采购预算和采购量。

此外，随着智能手机旗舰SoC将进入2nm工艺，这也将推高成本。业内消息人士称，硬件集成和生态系统建设，如苹果的垂直整合和高通在可穿戴设备的扩展，将成为竞争的关键。

与此同时，2026年智能手机品牌格局也将迎来重大转变。OnePlus和realme作为子品牌重新归入OPPO，而魅族则于今年3月退出智能手机市场。供应链消息人士称，激烈的竞争促使主要参与者整合资源并集中采购以增强议价能力，但预计这将对SoC价格造成显著下行压力。

据TrendForce预测，2026年全球智能手机产量将因内存价格飙升而受到重大影响，预计总产量同比下降10%，约为11.35亿台，在更悲观的预期下，市场下滑幅度可能扩大至15%或更多。

编辑：芯智讯-林子