埃芯半导体完成B+轮首批融资

2月13日，广东深圳半导体量检测设备商埃芯半导体（以下简称“埃芯半导体”）宣布完成数亿元B+轮融资首批交割。

本轮融资，汇集重要产业资本、国有资本平台、知名投资机构及现有股东持续加持。

首批交割由深圳市半导体与集成电路产业投资基金（简称“赛米基金”）、中芯聚源、博时创新、长江资本联合参与。

其中，以赛米基金为代表的产业资本，是深圳“20+8”产业基金之一，作为深圳市重点打造的半导体产业投资平台，聚焦集成电路产业链关键环节和核心技术方向。

本次参与将有助于埃芯半导体进一步对接区域产业资源，深化产融协同，加速公司在关键应用场景中的落地与拓展。

本轮融资将为埃芯半导体关键技术持续突破和新一代产品研发提供有力支撑，助力公司持续完善供应链与交付体系建设，全面提升产品规模化交付能力及客户服务能力，为公司规模化发展奠定更加坚实的基础。

埃芯半导体表示，公司将继续坚持以客户需求为导向，通过专业与创新为客户持续创造价值，持续强化在晶圆量测领域的产品核心竞争力，加速拓展先进封装量检测及高端科学仪器业务。打造具备国际竞争力的高端装备产品体系，提供AI时代先进工艺半导体制造的良率管控解决方案。

资料显示，埃芯半导体成立于2020年10月，由张雪娜博士创办，致力于成为面向AI时代的半导体良率基础设施供应商，2025年10月获得“专精特新小巨人”企业荣誉。

张雪娜博士是埃芯半导体董事长兼CEO，本科毕业于中国科学技术大学物理学专业，硕博毕业于获得德国马克斯普朗克研究所物理学专业，曾任斯坦福大学博士后，并曾就职多家著名半导体公司，历任科学家、研发负责人及全球市场总监等职务。

埃芯半导体以光学和X射线两条技术路线为底座，支撑光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测、科学仪器四个产品线，提供先进工艺晶圆量测、先进封装检测和物质科学研究三大解决方案。其产品已在头部晶圆厂批量应用，先进封装量检测设备有助于保障HBM产品高良率与高可靠性。

编辑：芯智讯-林子