三家中企跻身全球前20大半导体设备制造商

2月2日消息，据《日经新闻》报道，2025年有3家中国企业跻身全球前20名半导体设备制造商之列，相比较2022年仅有1家排名有所上升，美国的出口管制促使中国芯片产业加强供应链长期存在的空白。报告援引分析师的话称，国产设备目前约占中国半导体设备使用量的20%至30%，较三年前的约10%大幅上升。

中国最大的半导体设备供应商北方华创（Naura）在全球销售排名中持续攀升。报告指出，北方华创从2022年的第八名升至2025年的第五名，仅次于ASML、应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和Tokyo Electron。北方华创公司成立于2001年，生产涵盖蚀刻、沉积及其他关键工艺的广泛设备，该报告补充称，北方华创年销售额估计增长了约21%。

另一家中国供应商中微公司（AMEC）也进入了榜单，排名第13位。报告称，其核心刻蚀设备据称已经用于5纳米芯片生产。报告补充称，中微公司由一位前泛林集团与应用材料工程师创立，同时在中国台湾和韩国运营。相关报道显示，台积电南京厂已经有向中微公司订购5nm介电蚀刻工具，预计于2026年1月交付。

报告还指出，上海微电子装备公司（SMEE）排名第20位。该公司专注于用于将电路图案转移到半导体晶圆上的光刻设备，但是主要用于更成熟的制程节点和半导体封装领域。报告称，由于中国市场的需求保持稳定，上海微电子是该细分市场中少数中国本土企业之一。目前上海微电子目前的进展仍在继续。

与此同时，日经新闻补充说，另外两家中国公司——盛美半导体（ACM）和华海清科（Hwatsing Technology）也进入了全球芯片设备制造商前30名。

日经新闻还援引消息人士称，中国设备制造商现在可以涵盖大部分主要工艺步骤，包括沉积、蚀刻和清洗。然而，报告补充称，他们尚未开发出用于3纳米和2纳米芯片所需的极紫外（EUV）光刻系统——这些技术目前仅由ASML提供。

中国也积极寻求缩小差距。据路透社报道，消息人士称，该国已组装出一台使用旧ASML系统组件的EUV原型机，政府目标是在2028年前生产出基于该原型机的功能性芯片。

编辑：芯智讯-林子