力积电提前启动P3厂DRAM制程升级计划

1月22日消息，在将铜锣晶圆厂出售给美光，并与美光签订意向合作书之后，力积电宣布随即展开了DRAM 制程精进计划，以应对下游内存设计客户发展容量更高、速度更快DRAM 的强劲需求，争取在当前缺货、涨价潮中获取更大的收益。

据了解，目前力积电新竹12英寸晶圆厂区拥有每月5万片的DRAM产能，主要以2x 纳米制程为客户提供DRAM、Flash 代工服务。而由于全球DRAM 市场因AI 应用爆发而呈现长期供不应求趋势，该公司近月以来感受到客户端的强大需求压力，因此决定启动提升DRAM制程的新投资计划。

力积电指出，为争取时效，该公司董事会已于日前针对投资新设备提升DRAM 制程的规画通过增资案，配合铜锣厂售予美光、双方策略合作的合约在第二季签订，待力积电2026年度股东常会通过后，将根据经营团队的规划尽速展开设备采购作业，将该公司P3 厂现有月产逾3万片的DRAM 生产线升级。

力积电透露，根据双方已签署的意向书，该公司除将长期提供美光DRAM 后段先进封装代工服务之外，美光也将协助力积电P3 厂的DRAM 制程精进，这项技术提升计划的快速执行，将能让力积电的DRAM 代工制程稳健推进，除将协助国内、外內存设计业者发展容量更高、速度更快的高规格产品，同时也将使该公司的WOW (晶圆堆叠）的代工服务更具竞争力，满足大型终端客户在AI 应用的需求。

编辑：芯智讯-林子