传联电新加坡新厂CPO制程2027年量产，联电ADR大涨近16%

1月21日消息，据台媒报道，晶圆代工大厂联电正积极执行成熟制程升级计划，并卡位共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术，目标将于2027年实现量产。市场投资人对此颇为期待，推动联电美股ADR于当地时间1月20日大涨将近16%。

联电近年来致力于提升成熟制程的附加价值，将22/28nm制程导向更具竞争力的特殊制程应用。市场消息表示，联电新加坡Fab 12i P3新厂在此战略中扮演关键角色。该厂不仅以22/28nm制程做为营运主轴，服务通讯、车用、物联网与AI等应用市场，更进一步强化在CPO应用的布局。

据了解，该厂的22nm产线已具备衔接硅光子产品的成熟制程基础。针对外界关注的布局进度，联电官方回应证实，在特殊制程的推进上，硅光子确实是公司积极投入的重点技术之一。市场消息进一步指出，目前该厂内部已同步规划光电整合相关模组，预计于2026年启动风险试产（Risk Production），并全力朝向2027年量产的目标推进。

事实上，为了加速技术落地，联电采取了强强联手的策略。联电日前正式宣布，与全球领先的半导体技术创新研发中心-比利时微电子研究中心（imec）签署技术授权协议。透过这项合作，联电引进了imec经过验证的“iSiPP300”硅光子制程平台。

联电之所以大力投入此领域，主因是传统电子讯号传输面临物理极限。业界分析指出，随着AI数据负载日益增加，传统的铜导线互连（Copper Interconnect）在带宽与能耗上已面临瓶颈。这使得CPO技术将光学引擎与计算芯片进行“共同封装”，大幅缩短了电子讯号的传输距离。相较于传统的可插拔光模组，CPO具备降低功耗与延迟，以减少对高功耗数位讯号处理器（DSP）与长距离铜线的依赖。以及提升带宽密度，显著提升数据传输效率，满足资料中心对超高频宽需求的优势。

编辑：芯智讯-林子