传英伟达已独家获得台积电A16制程产能

11月3日消息，据外媒报道，晶圆代工龙头大厂台积电与人工智能（AI）芯片大厂英伟达（NVIDIA）目前正在针对其最新A16 制程进行联合测试，可能英伟达已经独家取得了台积电即A16制程的产能。

根据资料显示，台积电A16 制程采用了纳米片晶体管（nanosheet transistors）和超级电轨（Super Power Rail）技术。相较于N2P制程，A16 在相同功耗和速度下，速度增快8~10%、功耗降低15~20%、芯片密度提升7~10%，计划2026年下半年进入量产。英伟达预计将利用台积电A16制程来生产其下一代Feynman GPU 架构，该架构预计在2028 年发布。

值得注意的是，A16 制程技术对GPU 的先进封装提出了更高的要求，当中需要更多的硅通孔（TSV, Through-Silicon Via），以具备更好的连结与散热控制能力。事实上，先进封装技术，特别是台积电的CoWoS 已成为限制AI 晶片供应的关键瓶颈，而英伟达正因为台积电的先进封装产能支持，从而占据极大优势。根据资料显示，英伟达在2025 年已订购了台积电CoWoS-L 年产能的70%。因此，这也造成台积电CoWoS 的产能吃紧的情况下，委外封装测试服务供应商（OSATs）和设备制造商也获得了市场机会。

而台积电为了应对CoWoS 先进封装产能瓶颈，台积电正积极开发替代方案，包括CoPoS，以及计划中的晶圆级封装，借新的设备和合作伙伴的加入，满足市场庞大的需求。

另外，HBM 的供应与先进封装同样影响AI芯片的竞争格局。目前HBM3E 的堆叠高度为12 层，未来HBM4 有望达到16 层堆叠，这很可能需要使用混合键合（hybrid bonding）技术，特别是在HBM4E 上。在这种情况下，先进封装的产能瓶颈可能将使得HBM4 供应紧张。

面对供应链的限制，大型云端服务供应商（Hyperscalers）及其芯片新创公司正受到台积电CoWoS 供应短缺的影响。为了降低对外部供应商的依赖，业界正采取多项战略包括建立替代的封装生产线，以及转向垂直整合。其中，垂直整合就代表着将设计到制造堆叠的更多环节纳入自身掌控，以确保供应链的韧性。

总体而言，英伟达通过锁定台积电最尖端的A16 制程，结合其在CoWoS 产能上的巨大预留量，在下一代AI芯片的竞争中筑起了高耸的壁垒。而产业其他参与者则必须通过创新封装技术和实施垂直整合策略，以打破当前的供应链瓶颈，争夺未来的AI 算力市场。

编辑：芯智讯-浪客剑