
10月30日,芯片基板大厂Ibiden于日本股市盘后发布公告称,因为用于AI服务器等用途的芯片基板订单超乎预期,因此再度上修2025财年的财测目标,并将提高产能。
具体来说,Ibiden将2025财年(2025年4月-2026年3月)合并营收目标由原先(8月时)预估的4,150亿日原上修至4,200亿日元(同比增长13.7%)、合并营业利润目标自550亿日圆上修至610亿日圆(同比增长28.1%)、合并净利润目标自340亿日元上修至370亿日元(同比增长9.8%)。这也是Ibiden继8月上修财测目标之后,第二度上修2025财年财测预估。
Ibiden社长河岛浩二指出,“AI服务器用IC基板需求高于产能的情况持续。” Ibiden旗下大野事业场自今年10月起开始生产AI服务器用IC基板。河岛浩二表示,“大野事业场现有设备预定在今年度末满载生产。2027年度将活用厂房的闲置空间,进一步提高产能。”
资料显示,英特尔(Intel)为Ibiden的主要客户,而Ibiden也供应AI用IC基板给美国英伟达(Nvidia)。
此外,Ibiden还公布上半年(2025年4-9月)财报,合并营收较去年同期增长7.7%至1,954.85亿日元,高于之前预计的1,900亿日元;合并营业利润增长14.2%至325.73亿日元,高于之前预计的270亿日元;合并净利润增长7.5%至220.69亿日元,高于之前预计160亿日元。
Ibiden指出,因来自生成式AI服务器的订单持续强劲,4-9月电子部门(包含PCB及IC基板)营收较去年同期大增15.6%至1,135.47亿日元,营业利润大涨41.4%至254.29亿日元;陶瓷部门(包含车用排气滤净装置DPF等产品)营收减少8.0%至396.89亿日元、营业利润大跌45.8%至38.39亿日圆。
编辑:芯智讯-浪客剑
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