据台媒报道，9月4日，AMD在台北举办的2025 AMD AI SOLUTIONS DAY上，由AMD与30多家OEM/ODM、ISV及嵌入式合作伙伴分享最新AMD EPYC处理器、Instinct系列GPU、AMD嵌入式产品及RyzenAI PC的突破性工艺和封装技术、性能与创新应用。

AMD中国台湾区商用业务处资深业务副总经理林建诚在开场演讲中表示，AMD 凭借 EPYC CPU、Instinct GPU、Pensando DPU、Ryzen AI CPU、Radeon AI GPU、以及 Versal 自行调适系统单芯片 （SoC） 等业界最佳的端对端 AI 运算产品阵容，全方位推动 AI 进程。 同时，为持续推动开放式AI产业体系，AMD推出最新版开源AI软件堆栈ROCm 7，旨在满足生成式AI和高性能运算不断增长的需求，并全面优化开发人员的体验。

藉AMD EPYC处理器、AMD Instinct GPU协助数据中心云端AI算力释放上，AMD强调，EPYC处理器持续展现强劲动能，为企业、AI和云端等广泛的数据中心工作负载带来顶尖性能。 其第5代AMD EPYC处理器采用台积电3纳米、4纳米制程技术，搭载Zen 5核心架构，兼容于广泛部署的SP5平台，并提供8核心到192核心的广泛核心数量，提供破纪录的性能和能源效率。

新推出的AMD EPYC 4005系列处理器专为特定用途所设计，为中小型企业和IT托管服务供应商提供合适尺寸并具备企业级功能和领先性能的解决方案。 搭载高达16个Zen 5核心，AMD EPYC 4005系列处理器在经济实惠、易于部署的平台上，提供性能、可靠性和效率的完美平衡。

此外，AMD持续兑现其Instinct GPU的年度蓝图承诺，最新推出的InstinctMI350系列GPU为生成式AI和高性能运算树立性能、效率和可扩展性的全新标杆。 InstinctMI350X和MI355X GPU基于AMD CDNA 4架构，提供领先业界的288GB HBM3E内存容量以及高达8TB/s的带宽，比上一代产品带来高达4倍的AI运算和高达35倍的推理性能，为AI训练及推论带来卓越的吞吐量。

至于，MI355X 在 DeepSeek R1、Llama 3.1 405B 等为大型模型提供最高传输量的推理性能，助力各产业实现变革性 AI 解决方案。 同时，MI355X 在性价比方面亦带来显著提升，相较于NVIDIA B200解决方案，每美元可产生多达40%的Token。

同时，AMD持续推进开放式AI产业体系，通过最新版本的AMD开源AI软件堆栈ROCm 7满足生成式AI和高性能运算工作负载日益增长的需求，同时全面显著提升开发人员体验。 ROCm 7 具备更完善的行业标准框架支持、扩展的硬件兼容性，以及全新的开发工具、驱动程序、API 和库，以加速 AI 开发和部署。

而在客户端AI解决方案方面，全新Ryzen AI Max系列处理器为游戏玩家、创作者和日常用户提供工作站级性能，搭载高达16个Zen 5 CPU核心、高达40个AMD RDNA 3.5绘图运算单元，以及具备高达50 TOPS AI处理能力的AMD XDNA 2神经处理单元（NPU），在超便携的尺寸中实现最佳移动力。 此外，配备AMD PRO技术的Ryzen AI Max PRO系列处理器让用户能够处理大型工程和建筑模型，并应付复杂的AI加速工作负载。

还有，Ryzen AI 300系列处理器则搭载高达8个Zen 5 CPU核心和RDNA 3.5显示架构。 凭借搭载AMD XDNA 2技术，此系列处理器提供比第一代NPU高达5倍的性能，带来更强大的AI运算能力。 此外，为满足日常商务生产力需求，Ryzen AI PRO 300 系列处理器支持新一代 Microsoft Copilot+ 体验，其领先的峰值 50+ NPU TOPS AI 效超越微软对于 Copilot+ PC 的要求，为 Windows 11 打造新一代 AI 体验，并为企业提供支持 AI 转型的运算能力。

最后，Radeon AI PRO R9700 是AMD 最先进的专业绘图解决方案，专为本地 AI 推论、模型微调和复杂的创意工作负载而设计，并支持多 GPU 系统部署以实现可扩展性。 凭借64个运算单元、128个第2代AI加速器，结合32GB高速GDDR6内存、先进的RDNA 4架构，以及对FP8、FP16和INT8精度的支持，RadeonAI PRO R9700不仅提供充足的 TOPS性能，更具备处理当今最严苛AI工作负载所需的灵活性。

编辑：芯智讯-林子 来源：technews