6月6日消息，据韩国媒体Sammobile 的报导，三星已与英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。而该协议也预计采用三星的5nm制程技术来进行芯片生产，这也将为三星的晶圆代工业务及存储产品争取到订单。

报导指出，在过去十年来，汽车产业已发生显著转变，汽车变得更加智能且技术更为先进，特别是越来越重视先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能。所有这些功能都对运算能力有着极大的需求，这也为像三星这样的公司带来了前所未有的机会。

根据分析师预计，未来五年内，汽车芯片市场将以每年超过15%的速度成长，这为三星提供了极大的机会来开拓这个不断扩大的产业。目前，在三星已是汽车半导体领域重要参与者的情况下，现在更携手英飞凌和恩智浦这两家汽车芯片大厂共同开发下一代解决方案，将助力三星半导体业务的增长。

报导表示，三星这次与英飞凌及恩智浦的合作，可以凭借其在內存和晶圆代工领域的丰富经验，提供尖端的汽车半导体解决方案。此次的合作，预计将采用到三星的5nm制程，并经整合三星的存储产品，开发出先进的汽车芯片。预计将达成多项关键技术提升，包括优化內存与处理器的协同设计、增强安全功能、以及改进即时处理能力。

此外，有市场消息传出，三星正致力于为此领域开发高整合度的系统单晶片（System-on-Chip，SoC）解决方案，以提高电源效率。这些高度整合的芯片，对于满足汽车领域对复杂运算和高效能的需求至关重要。

编辑：芯智讯-林子