据台媒《工商时报》报道，晶圆代工大厂台积电2nm即将投产，AMD、联发科、苹果、高通都将陆续采用。根据供应链透露，芯片设计厂商打造2nm芯片，从开案到产出的总成本将高达7.25亿美元，而台积电2nm晶圆代工价格每片将飙升至3万美元，接下来的埃米级制程（比如A16制程）代工价格或将高达4.5万美元，未来可能仅有顶端客户玩得起！

报道引述供应链消息称，台积电2nm今年底将量产，月产能上看3万片，预计2026年的新流片数相较同期5nm大增4倍，凸显采用尖端制程将成为晶片厂商的护城河。

从目前的公开信息来看，AMD新一代EPYC服务器处理器已经在台积电完成2nm投片，日本富士通也将以台积电2nm打造AI CPU；联发科宣布9月2nm芯片设计定案，较高机率是明年即将发布的旗舰手机芯片天玑9600；高通也被传将以2nm打造第三代Snapdragon 8 Elite移动平台；苹果自研芯片A20/A20 Pro和面向Mac产品线的M6系列芯片都将采用台积电2nm制程。

半导体业者估，2027年前，CSP大厂的ASIC产品也会陆续跟进，比如谷歌第八代TPU（张量处理器）、亚马逊AWS的Trainium 4、微软的Maia 300都将进入台积电2nm制程。

台积电目前正加大力度建置2nm产能，积极满足需求，新竹宝山、高雄厂皆快速进行，外界预估依客户需求火热程度，该节点将打破最快达产能利用率满载纪录。

台积电看好AI加速器对营收成长动能，年复合成长率将从2024年起在五年内接近中段四十位数（mid-forties）百分比。 供应链业者表示，先进制程复杂度超过2,000道以上制程，控制晶圆上极小误差，不仅是单一制程能力展现，更是倚重制程控制技术及经验曲线的积累，台积电晶片制造实力已非弯道超车可蹴及。

编辑：芯智讯-浪客剑