5月29日消息，在2026财年第一财季财报电话会议上，英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）透露，台积电亚利桑那州厂正在为英伟达代工芯片，目前已进入制程验证阶段（process qualification），预计年底即可量产。

黄仁勋表示，日月光控股、安靠（Amkor）也在亚利桑那州投资，兴建封装、组装及测试厂房。英伟达还正在休斯敦（Houston）跟鸿海合作，打造一座占地100万平方英尺的厂房，准备建造AI超级电脑。纬创也在德克萨斯州沃思堡（Fort Worth）兴建一座类似工厂。

黄仁勋指出，为鼓励、支持这些投资项目，英伟达已许下长期采购承诺，深入投资美国AI制造的未来。

黄仁勋说，英伟达的目标是在一年内在美国产出芯片和超级电脑。他强调，每台GB200 NVL 72机柜涵盖1,200,000个零组件、重量接近两吨，过去从未有人生产过规模如此庞大的超级电脑。

编辑：芯智讯-林子