4月16日消息，据台媒《经济日报》报道，为应对美国特朗普政府即将出台的半导体关税政策，美国芯片大厂纷纷扩大了本地化供应链需求，这也迫使台积电加快“美国制造”脚步。最新传闻显示，台积电亚利桑那州第二座晶圆厂量产时间将提前一年，并将在美国引入最新的扇出型面板级封装（FOPLP），以迎合客户采购在美制造芯片，提高供应弹性的需求。

台积电供应链透露，为应对AMD、苹果等大客户要求，台积电将提前在亚利桑那州新厂生产3nm和2nm，台积电原规划2026年第四季度进行亚利桑那州第二厂的P2A装机计划，但现在已通知供应商提前于今年9月进机并装机，时程整整提前一年。

换句话说，台积电亚利桑那州第二厂第一期的3nm制程将于2027年底量产；第二厂第二期产线P2B，预计于2028年量产2nm，但仍比中国台湾量产时间晚两年多。

值得一提的是，目前台积电美国晶圆厂虽已量产，但是缺乏后端封测产能，此前计划是与Amkor在建的美国厂合作。不过，随着台积电随后宣布在美国追加1000亿美元投资，其中就包括了建设两座先进封装厂的规划。

根据最新的爆料显示，台积电为了应对美国客户的旺盛的需求，计划将亚利桑那州晶圆二厂的量产时间提前一年。同时台积电还计划将最新的扇出型面板级封装（FOPLP）引入到美国封装厂，以迎合客户芯片完全美国制造的需求，提高供应弹性。

据日媒披露，台积电即将敲定该公司扇出型面板级封装技术规格，预期第一代版本采用300mm x 300mm，比先前试做的510mm×515mm小，现正于桃园兴建试产线，最快2027年开始小量试产。

相较传统圆形晶圆，面板级封装技术可用面积更大，台积电为了严格控管质量，决定先采用略小的基板。日媒并披露，台积电原本评价和群创在内面板厂商合作，考察面板业在处理方形或长方形基板较有经验。

后来台积电决定自行开发，原因是发现面板产业在精密度和技术门坎上，仍不足以支持先进封装制程的需求。

据了解，面板级先进封装技术主要是将晶圆先行切割成小芯片之后，再排列到玻璃基板之上，相较过去晶圆堆晶圆（WoW）或是CoWoS、SoIC等3D先进封装堆叠技术，优点在于玻璃基板可以强化散热功能，缺点为生产效率会比现有的3D堆叠技术慢，业界预计未来主要使用者仍会是AI客户。

编辑：芯智讯-浪客剑