3月11日，台系PCB板卡大厂臻鼎召开法说会，公布2024年营收新台币1,716.64亿元，创历史新高；税后净利润为新台币130.96亿元，归属母公司净利润为新台币91.8亿元，每股收益为新台币9.67元。今年还将分别投入新台币80亿元（约合人民币17.6亿元）与新台币20亿元（约合人民币4.4亿元）建置先进封装用ABF载板与高层数及高密度（HLC+HDI）硬板产能，符合全方位AI产品应用需求。

臻鼎董事长暨集团策略长沈庆芳表示，臻鼎2024年营收同比增长13.4%，优于原先预期，并创下了历史新高，在全球PCB市场的市占率提高到了7.3%。同时，臻鼎中长期扩张脚步不变，而四大应用中，包含移动通信、服务器、车载、光通讯及IC载板皆刷新历史纪录，电脑消费亦显著回暖。

在IC 载板方面，2024年臻鼎IC载板营收年增75.6%，主要因为公司产能以高端产品为主，不仅ABF载板受益于Chiplet及2.5D先进封装产品需求，产能利用率在2024年大幅提升，同时BT载板营收稳步增长，整体IC载板营收增速大幅优于产业平均，预期IC载板成长最快。

展望2025年营运，沈庆芳认为，尽管总体环境充满变数，但边缘AI装置的快速崛起，包括AI手机、AI PC、智能眼镜、人形机器人、智能车等，正加速推动PCB技术升级与产品结构设计的变化，同时AI服务器、光通讯与IC载板高阶产品亦将随客户需求放大，预期今年四大应用将成长。

沈庆芳表示，臻鼎今年将持续投入中国大陆与海外产能扩充，以满足全球一线客户的生产需求，预计中国将扩充车载及储能软板产能，同时园区将配合客户建设去瓶颈所需高阶产能，而泰国巴真府新厂第一期已在2月开始进机，预计5月试产，下半年小量产，同时第二期厂房将在5月8日动土。

在高雄AI园区方面，除既有软板产能外，臻鼎公告将分别投入新台币80亿元（约合人民币17.6亿元）与新台币20亿元（约合人民币4.4亿元）建置先进封装用ABF载板与高层数及高密度（HLC+HDI）硬板产能，符合客户全方位AI产品应用需求，并预期泰国与高雄两座新厂效益将在2026~2027年起逐步发酵。

编辑：芯智讯-林子