晶合集成与思特威签署深化战略合作协议，第一阶段供应1.5万片晶圆月产能

2月24日，国产CMOS图像传感器厂商思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）与国产晶圆代工大厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）签署了长期深化战略合作协议。双方将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。其中就包括：晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked（堆叠）晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。在第二阶段，晶合集成将完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。

思特威是国内领先的CIS芯片厂商，根据TSR报告，2023年思特威在智慧安防领域CIS出货量蝉联全球第一，在车载领域位列全球第四位，在手机领域位列全球第五位。此次双方签署战略合作协议，旨在全力攻克国产CIS Stacked工艺的关键技术瓶颈，加速国产高端CIS芯片技术进步，促进高端CIS Stacked技术向更广泛的智能手机应用全面普及。

近年来，CIS（CMOS图像传感器）在智能手机、汽车电子、安防监控、工业控制等领域的应用增长明显。依据最新数据，CIS市场规模预计将从2023年的218亿美元增长至2029年的286亿美元，年复合增长率达到4.7%。

不过，由于行业壁垒较高，海外龙头企业至今占据CIS八成以上市场，尤其用于制造高端CIS的关键工艺CIS Stacked技术与国际领先水平相比存在一定差距。晶合集成与思特威强强联合，共同推动国产CIS工艺迈向新高度，增强高端CIS芯片国产供应能力。

自2020年携手合作以来，晶合集成与思特威紧密协作，联合开发的前照式、背照式等工艺平台均已成功实现大规模量产。2024年，双方共同推出业内首颗55纳米背照式1.8 亿像素超大靶面CMOS图像传感器。此外，双方联合开发的全新55纳米Stack工艺平台也将于今年实现量产。

根据此次签署的战略合作协议，思特威与晶合集成将在工艺开发、产品创新、产能供应等方面加大合作力度。在工艺开发方面，思特威与晶合集成此前联合开发的FSI和BSI工艺平台已进入大规模量产阶段，全新55nm Stack工艺平台也将于今年实现量产。后续，双方研发团队将继续紧密协作，深度整合优势资源，共同推动国产CIS工艺迈向新高度。在产品创新方面，双方将深入洞察市场需求变化与技术趋势，联合开发更多满足不同应用场景与功能的高性能CMOS图像传感器产品，为下游应用领域提供更优质、更具创新性的解决方案。

本次会议中，思特威与晶合集成就产能供应制定了清晰的阶段性目标。晶合集成将在第一阶段实现向思特威提供月产能1.5万片Stacked晶圆的交付能力，以满足思特威当前产品的量产需求。随着思特威产品市场份额的进一步提升，在第二阶段，晶合集成将进一步加大产能支持，完成月产能4.5万片Stacked晶圆的交付，为思特威高端CIS产品的规模化生产和市场拓展提供坚实保障。

本次协议签署标志着思特威与晶合集成迈入了全方位、深层次的升级合作阶段。双方将整合优势资源，以技术创新为驱动，以产业升级为目标，携手推动国产CIS技术迈向新高度。在晶合集成先进工艺与高效产能的支持下，思特威将进一步提升全流程国产高端CIS的技术创新实力与交付能力，保障卓越产品质量与稳定可靠的客户供货服务。思特威产研联动的深化技术投入，同样将大大提升晶合集成在CIS Stacked工艺的技术攻坚能力，进一步巩固其在国产晶圆代工领域的技术优势与市场地位。双方的强强联手，将加速国产高端CIS芯片技术进步，促进高性能CIS Stacked技术全面普及应用于更广泛的智能手机机型，同时推动CIS Stacked技术在车载电子、机器视觉等新兴领域的应用拓展。

思特威表示，以此次签约为重要里程碑，未来思特威与晶合集成将持续深耕CMOS图像传感器芯片产业，深化产研技术合作，不断提高CIS芯片产品技术能力与质量，提升高端CIS芯片国产供应能力，携手为国产半导体行业的发展贡献更多力量。双方将致力于为全球客户提供更具价值的产品和服务，共同在全球半导体市场中彰显中国企业的实力与担当。

晶合集成表示，此次签约之后，双方将进一步紧密合作，制定阶段目标，逐步提升Stacked晶圆产能，以满足日益上升的市场需求。未来，晶合集成将与思特威携手并进，为全球客户提供更具价值的产品和服务，共同在全球半导体市场中彰显中国企业的实力与担当。

编辑：芯智讯-浪客剑