欧盟批准向英飞凌德国晶圆厂提供9.2亿欧元补贴

2025年2月20日，欧盟委员会正式批准根据《欧洲芯片法案》为英飞凌位于位于德国德累斯顿的晶圆厂建设提供总额达9.2亿欧元的补贴计划。这一举措预计将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。

根据计划，英飞凌将投资 50 亿欧元扩建其德累斯顿晶圆厂。德国联邦政府此前已批准该项目提前启动。施工于 2023 年 3 月开始并且正在成功进行，晶圆厂计划于 2026 年开业。新开发项目将创造多达 1,000 个新工作岗位，不包括在投资生态系统中创造的额外工作岗位。专家假设 1：6 的积极工作效应。

负责支付欧盟芯片法案资金的德国联邦经济事务和气候行动部 （BMWK） 的官方资金批准仍在等待中，预计将在未来几个月内获得批准。

智能功率器件工厂的核心将专注于进一步加速脱碳和数字化的技术，例如，通过推动人工智能的节能电力解决方案。该智能功率器件工厂也已经获得了欧盟委员会 IPCEI ME/CT（“微电子和通信技术欧洲共同利益重要项目”）创新计划的支持。

英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示：“英飞凌的这项政府支持的投资巩固了德累斯顿、德国和欧洲作为半导体中心的地位，并促进了最先进的微电子创新和生产生态系统。“我们正在提高欧洲的半导体产能，从而帮助确保汽车、安全和工业领域的稳定供应链。”

除了为德累斯顿的制造扩张提供资金外，英飞凌还利用IPCEI ME/CT创新计划来推动其他公司所在地的研发投资。2022 年至 2027 年期间，英飞凌将在德国和奥地利工厂投资 23 亿欧元用于创新项目，主要集中在电力电子、模拟/混合信号技术、传感器技术和射频应用领域。

作为欧盟资助计划的一部分，英飞凌还在规划全面措施，以促进科学与工业之间的合作。一个核心要素是与欧洲大学、研究机构和初创企业的密切合作。英飞凌为有才华的年轻人提供开发和推进可持续创新的平台。这些活动促进了科学知识的实践应用，并加强了欧洲作为创新中心的地位。

编辑：芯智讯-林子