富士胶片计划投资1000亿日元扩产半导体材料

1月27日消息，据日经新闻报道，富士胶片控股公司（Fuji film）是全球半导体生产材料的主要制造商，也是EUV 光刻超纯光刻胶供应商之一，其计划到 2027 年 3 月投资 1000 亿日元（6.405 亿美元），以增加其全球半导体材料的生产。据报道，该公司的目标是扩大在美国、日本和韩国的产能，因为主要芯片制造商正在这些国家建立新的先进晶圆厂。不过，富士胶片尚未确认该计划。

报道称，富士胶片1000亿日元的投资预算支出将使其投资翻倍，旨在满足美国（英特尔、台积电）、日本（铠侠、美光、台积电）和韩国（三星、SK 海力士）的新晶圆厂推动的增长需求，以及用于 AI 和 HPC 领域的超高端处理器的生产。此外，该公司还计划开拓印度市场，因为印度目前正在积极寻求制造微电子产品。

富士胶片在光敏半导体材料方面排名全球第五，为台积电和三星等主要芯片制造商供货。它与 JSR、杜邦、东京大华工业 （TOK） 和信越化学一起，是全球五家超纯 EUV 光刻胶制造商之一。由于 EUV 在 13.5nm 的极短波长下工作，因此光刻胶必须在灵敏度、分辨率、线边粗糙度以及与 EUV 光掩模材料的兼容性方面满足严格的要求。

随着美国、中国、欧洲、日本、韩国及印度都在积极的建设本土芯片制造产能，因此也吸引了富士胶片这样的半导体材料供应商积极在海外扩大产能。

据了解，富士胶片计划在关键客户附近加强生产，以加强合作伙伴关系并更好地服务于快速增长的半导体市场。在日本，富士胶片正在静冈建造一座新工厂，投资 130 亿日元（8327 万美元）。在韩国，平泽的一家工厂将接收新设备，这些设备将于秋季上线。此外，天安市的研磨剂生产工厂到 2027 年春季开始量产后，产量将提高 30%。该公司还在印度寻找机会，在那里可能会与当地公司合作或成立合资企业生产芯片材料。根据客户的活动，富士胶片可能会在 2027 财年之后在那里建造自己的设施。

富士胶片将芯片制造材料确定为关键增长领域，并计划将其在该领域的销售额翻一番，目标是到 2030 财年达到 5000 亿日元（32 亿美元），高于 2024 财年的水平。此次扩张与日本在这一关键供应链中的主导地位相一致，因为该国目前控制着基本半导体材料市场的一半。

日经新闻援引富士经济的研究预测，全球芯片制造材料市场将增长 35%，到 2029 年将达到 583 亿美元。

编辑：芯智讯-浪客剑