传OpenAI携手博通及台积电打造自研AI芯片

10月30日消息，据路透社独家引述未具名消息人士报导称，人工智能（AI）技术大厂OpenAI野心勃勃的晶圆代工厂建设计划已经暂时搁置，目前正与博通（Broadcom）和台积电合作打造自研AI芯片，以支持自研AI大模型。此外，OpenAI还在采购英伟达（NVIDIA ）、AMD芯片，以满足其高涨的基础设施建设需求。

此外市场曾传闻，OpenAI执行长阿特曼（Sam Altman）计划募资5~7万亿美元打造晶圆代工厂，以生产够多的AI芯片，引起业界全球瞩目。不过，英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）认为，AI处理器的构架创新，比产量更重要。他还打趣说，7万亿美元显然可买下所有GPU。

而根据路透社的最新报道显示，OpenAI已与博通合作数月，计划打造首款专注于推理的AI芯片。虽然目前市场对AI训练芯片的需求较高，但分析人士预测，随着越来越多AI应用获得部署，AI推理芯片的需求有望超越AI训练芯片。也有消息显示，OpenAI尚未决定究竟要自行研发，还是直接收购芯片设计，可能寻求更多合作伙伴加入。

OpenAI已组成一个约20人的芯片团队，由Thomas Norrie、Richard Ho等此前为谷歌（Google）打造张量处理单元（Tensor Processing Units，TPUs）的顶尖工程师带领。此外，OpenAI还通过博通确保了台积电的芯片制造产能，预计将于2026年产出旗下首款定制化设计芯片。不过，该时间表可能会有变动。

此外，OpenAI也计划通过过微软 Azure公有云服务平台使用AMD芯片，这显示AMD的MI300X正试图从英伟达主导的市场分一杯羹的努力开始显现成效。消息还显示，OpenAI预测今年恐亏损50亿美元，营收则将达37亿美元。

近日，OpenAI正式宣布已经完成了新一轮的66亿美元融资，使公司估值达到1,570亿美元。该轮融资由创投公司Thrive Capital领投，包括微软、英伟达、软银集团、Khosla Ventures、Altimeter Capital、富达及MGX等均参与该轮投资，不过此前与OpenAI达成合作的苹果公司并未参与。根据Crunchbase网站的数据显示，新一轮融资的完成，使OpenAI的融资总额达到179亿美元。

编辑：芯智讯-林子