富乐德：拟发行股份及可转债购买富乐华100%股权

10月16日晚间，富乐德披露重组预案，公司拟向上海申和等59个交易对方发行股份、可转债购买江苏富乐华半导体科技股份有限公司（简称“富乐华”）100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。目前，标的资产的审计、评估工作尚未完成。

资料显示，此次富乐德收购的控股股东的控股子公司富乐华，成立于2018年3月，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售等，销售网络已覆盖全球近20个国家。

富乐华由Ferrotec集团子公司上海申和投资有限公司控股，依托Ferrotec集团在覆铜陶瓷载板领域耕耘近30年所取得的先进的生产技术，提供先进水平的半导体功率模块用覆铜陶瓷载板产品。

富乐华曾于2021年11月完成股改，于2022年2月与华泰联合证券签署上市辅导协议。随后又于2023年3月发布第五期上市辅导进展。

富乐德表示，此次收购有助于公司整合集团内优质半导体产业资源，推动优质半导体零部件制造业务的导入。股票将于10月17日复牌。

编辑：芯智讯-林子