中移芯昇发布全球首款RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A

6月26日，中国移动举办了主题为“新质联接，智享未来”的5G智能物联网产品体系发布暨推介会，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞，并发布了一系列中国移动5G智能物联网新产品，成立了中国移动5G物联网应用产业联盟。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。

基于超级SIM芯片的超级SIM卡是在传统SIM卡基础上，扩展存储空间、新增安全算法、支持应用动态加载、NFC刷卡等能力，演进而成的一种承载各类敏感数字资产的高安全载体。通过与公安部、人民银行合作发展数字身份、数字人民币等国家级基础民生应用，超级SIM正逐步成为国家新型安全基础设施，助力加快经济社会数字化转型进程。然而超级SIM芯片仍面临如芯片内核国产化程度低、接口扩展性受限、存储空间和性能问题等挑战。中国移动聚焦芯片代际升级、自主可控和国产化替代，重新定义新一代超级SIM芯片，致力于在处理速度、通信速率、存储空间、多元化接口和安全性等方面有明显提升。

RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A采用32位RISC-V安全内核，内核自主可控。经过多年发展，RISC-V已成长为当今世界三大指令集之一，是第一个具有全球影响力的开放标准指令集。独特的开放属性确保了RISC-V在演进和拓展道路上，不易受到单一实体的约束，有助于实现国产内核的自主可控。此外，CC2560A的Flash存储资源达到2.5MB，是现有主流SIM芯片容量的10倍，现网超级SIM芯片容量的2倍。CC2560A可预置应用达50个以上，远远高于现网超级SIM的应用装载数量。

该芯片还具备多接口和易拓展性，除7816接口外，还增加了SWP、QSPI、SPI、I2C、UART接口，其中通过SPI/QSPI接口扩展片外Flash可达到更大扩容能力，可在物联网领域进行多场景拓展。通过多种接口，CC2560A可与基带芯片、存储芯片、蓝牙芯片及生物特征、卫星定位等芯片合封，助力SIM+产业生态繁荣。在安全性方面，CC2560A按照国密二级和EAL5+认证标准进行芯片设计，集合了总线加密和校验技术、算法防DPA攻击技术、敏感信号隐藏技术等百余项安全性设计，支持加密存储、国际、国密算法，以及PUF物理防克隆能力。五是高性能。CC2560A的CPU主频达到120MHz，支持7816高速传输接口，通信速率相比现网超级SIM提升了10倍，算力较现网超级SIM翻一番，算法性能平均提升超2倍。

肖青表示，基于CC2560A的超级SIM不仅汇聚数字身份、数字人民币两大国家级基础应用，同时集成公交出行、电子学生证、门禁、数字车钥匙等多种能力，可满足数字时代人民对智慧生活场景的应用需求，实现一卡走天下。此外，CC2560A强大的产品性能还能赋能低空经济、量子密话、卫星定位等对安全、性能、算力、容量要求更高的应用场景。

践行数字中国战略，彰显央企责任担当。中国移动将积极搭建基于RISC-V内核超级SIM芯片的应用场景，推动超级SIM应用落地，助力构建更加安全、便捷、智能的数字生活，在助力打造新一代国家信息和安全基础设施的同时，促进RISC-V生态发展，赋能发展“芯”质生产力。

编辑：芯智讯-林子   来源：中移芯昇