蒋尚义：将提升鸿海半导体技术含量和利润率，先进封装将发力InFO

6月27日消息，鸿海集团投资的系统模块封装厂讯芯-KY今天上午举行股东会，历时约20分钟，会后鸿海半导体策略长、讯芯董事长蒋尚义接受了媒体短暂采访。

谈到鸿海集团半导体策略布局时，蒋尚义表示，规划将鸿海集团半导体技术垂直整合外，也要提升鸿海集团半导体的技术含量，目前获利相对偏低。

蒋尚义说明，鸿海做系统组装，税后利润率大约只有5%至10%，模块产品大约10%至15%，若是半导体产品，可以提升至15%至20%，他希望鸿海集团税后利润率，可以提升至20%至25%。

对于未来鸿海在半导体在先进封装和硅光子技术布局，蒋尚义透露，在硅光子领域，鸿海的原则是把核心技术留在本身子公司；在先进封装方面，蒋尚义坦言现在布局CoWoS技术有点“不太适合”，难度有点高，可能转向整合型扇出（InFO）技术。

蒋尚义指出，鸿海在半导体产业链，几乎每个环节都有参与，这在全球企业可能也是少数，从材料、设备、晶圆制造、长晶、设计服务、封装、电路设计、模块等，鸿海均有涉入。

蒋尚义说，鸿海与客户一起开发产品，客户有影响力可制定标准，产品可以进入主流，此外讯芯的合作伙伴也是业界第一把交椅，包括系统级封装（SiP）和光收发模块都是业界很重要的客户，也要把握下一代产品应用走向，规划研发作业。他认为，系统级封装的下一步是更微型化的先进封装，光通讯模块的下一步会是硅光子技术。

编辑：芯智讯-林子