在HPC和生成式AI的推动下，2029年先进封装市场将增长至695亿美元

5月21日消息，据市场研究机构Yole Group的数据显示，2023年第四季度全球先进封装市场收入环比增长4%至107 亿美元。2023年全年的先进封装市场营收约为378亿美元。尽管2023年需求持续疲软且客户库存持续消化，但有迹象表明 2024 年先进封装市场将恢复增长。

Yole Group预计，2024年第一季度全球先进封装市场营收将环比下降 12.9% 至 91 亿美元。这将是全年先进封装市场营收最低的季度。

从长期来看，得益于移动和消费、电信和基础设施以及汽车行业推动，以及 HPC 和生成人工智能等大趋势的推动，预计2024年全年先进封装市场营收将同比增长9.5%至414亿美元，预计到2029年将进一步增长到695亿美元，2023年至2029年间的年复合增长率将达到10.7%。

在资本支出 (CapEx) 方面，到 2023 年全年，先进封装领域的主要参与者（包括 OSAT、IDM 和代工厂）总共在资本支出上投资了约 99 亿美元，同比下滑了21%。不过，大多数先进封装公司 2023 年第四季度的资本支出较2023年三季度季度有所上升。而在2024年一季度，全球先进封装领域出现了大量投资，Silicon Box、日月光、长电科技、台积电、雷神公司和 NHaced Semiconductors 等行业领导者均发布了引人注目的公告。其中许多投资都针对新兴的生成人工智能领域，突显了对增强产能和更复杂的包装技术日益增长的需求。

Yole Group预计，2024年全年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技将在先进封装领域共同投资约 115 亿美元，同比增长了16.2%。

编辑：芯智讯-浪客剑