不再是整合两个M3 Max，苹果M3 Ultra将采用全新设计

4月2日消息，苹果在去年10月底正式发布了自研的M3系列处理器之后，预计将会在今年上半年推出更为强大的M3 Ultra芯片。不过，根据爆料显示，M3 Ultra将不再是单纯地将两个M3 Max芯片连接在一起组成，而是将采重新设计的方式，让其变得更加强大。

按照苹果目前针对M系列处理器的分级，该公司将每一代的M系列处理器都会分为基本版、Pro、Max、Ultra四种类型。每一种都是建立在前一个基础之上，增加额外的CPU与GPU核心。而Ultra则是整个系列中最顶级的产品，是通过将两个Max芯片由UltraFusion构架整合在一起形成的。但这样的情况在M3系列中可能会有所改变。

据国外YouTube频道“Max Tech”的Vadim Yuryev指出，苹果公司正在重组其苹果硅产品线。M3 Max不再配备UltraFusion互连，这意味着M3 Ultra芯片不再由2个Max芯片组成，而是将被重新设计为独立的芯片。

除此之外，Yuryev还认为，接下来苹果将会为M3 Ultra带来重大设计改变，其中一个就是M3 Ultra可能不再包含节能核心（efficiency core），这款芯片预计在今年中推出。

这里需要指出的是，过往M系列芯片都会使用节能核心来减少MacBook电池的能耗，然而苹果只会将Ultra版本放在桌面电脑产品中，所以实际上Ultra版本确实不需要搭载节能核心，如果将其替换为性能核心，其性能将有望进一步提升。

Yuryev也预测，M3 Ultra将会搭载更多的性能核心，不会将其限制为Max版本核心数的2倍，苹果可以微调核心数。

值得注意的是，M3 Ultra可能也不会是M3系列最后一款芯片，外媒认为，苹果正在为M系列芯片开发Extreme版本，这会是一款比Ultra更强大的版本。不过早先苹果早已取消了Extreme版本的推出，但现在随着M系列处理器阵容的重新规划，有可能会让Extreme回归。

这对于希望Mac Pro再次成为真正强大的macOS工作站的使用者来说会是一个好消息。2023年的Mac Pro采用M2 Ultra，但Mac Studio也搭载M2 Ultra，这使得两者的性能基本上相同，唯一的差异在Mac Pro多了PCI Express Gen 4插槽，以及额外多的3,000美元售价。

未来，搭载M3 Extreme的Mac Pro可能会成为最值得购买的台式机之一，但这是基于Mac Studio没有足够的空间容纳新的顶级处理器的情况下。

编辑：芯智讯-林子