
3月17日消息,据台媒报道,随着AI、车用等应用需求扩大,各大电子代工厂都在积极冲刺高附加价值产品线,同时响应客户多元生产基地的需求,持续在全球投资扩厂,以掌握市场商机。2024年鸿海、和硕、广达、纬创、仁宝及英业达等六大电子代工大厂,资本支出规模合计将突破新台币1900亿元(约合人民币432.4亿元),较去年的新台币1564亿元增长21.5%。
具体来说,以电子代工业龙头大厂鸿海来看,2023年资本支出为新台币1,117亿元,较2022年成长14%,鸿海预期,今年资本支出将继续增加,且成长幅度高于去年,连续四年成长。
和硕预估,今年资本支出达5亿美元(约新台币158亿元),较去年3亿至3.5亿美元提升约四至六成,主要针对AI、车用、5G的建厂与设备投资。
广达今年资本支出较去年的新台币88亿元增加,估提升至新台币100亿元,相当于成长约13.6%,重返百亿元大关,以应对欧洲、美国、泰国及墨西哥等地扩厂需求。
纬创去年资本支出近新台币130亿元,今年资本支出预计为新台币140亿元,年增约7.7%,其中50%用于中国台湾扩产与新建写字楼,30%用于越南与墨西哥等地扩厂需求,其他地区还包括中国大陆既有产能扩充支出、美国加州新产能试产等。
仁宝去年资本支出约新台币71.7亿元,仁宝预计,若不含集团设立新总部支出,今年集团资本支出约为新台币70亿-80亿元,与往年相关支出规模相近。过去重心主要在越南扩厂,今年着重印度尼西亚与欧洲。
英业达海外扩厂也在如火如荼进行中,为持续扩大海外布局,今年资本支出将由去年的新台币47亿元,大幅上调至4亿至4.5亿美元(约新台币126亿至142亿元),相当于翻倍增长,主要是墨西哥、捷克与泰国等地扩建需求。
编辑:芯智讯-林子
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