传大基金三期启动，规模将达270亿美元

据彭博社援引据知情人士的话报道称，在美国准备大幅升级旨在遏制中国芯片和人工智能进步的技术限制之际，中国国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正在为其第三期基金从地方政府和国有企业筹集资金，预计三期基金规模将超过第二期基金的2000亿元人民币，达到270亿美元！

一位知情人士表示，大基金第三阶段的大部分资金预计将来自地方政府、地方政府的投资机构和国有企业，而中央政府只会出资一小部分。这位人士表示，北京现在的目标是在全国范围内汇集宝贵的资金用于重大项目。

这个神秘的大基金是中国向本土芯片制造商提供财政援助的主要工具。该公司成立于2014 年，已筹集约 450 亿美元资金，并支持了数十家公司，其中包括本土芯片制造龙头企业中芯国际和长江存储科技有限公司。

该基金的第二期成立于2019 年，目前持有 48 家本土芯片公司的股份。根据企业数据库天眼查的数据，该联合池成立于 2014 年，拥有 74 家公司和初创企业的股东。

从大基金获得资金的实体被认为得到了北京的正式认可。这通常有助于向其他潜在投资者敞开大门并赢得更多政策支持。

去年年底，大基金再次行动，斥资超百亿元入股成立两年的长鑫新桥存储科技有限公司。

据天眼查称，名不见经传的长鑫新桥成立于2021 年，与中国领先的 DRAM 芯片制造商长鑫存储技术有限公司共享一些股东和总经理，该公司的总部也位于中国东部城市合肥。
中国集成电路产业投资基金（大基金）的第三只基金的具体投资方向和目标主要是加快国内半导体的发展进程。根据两位知情人士的说法，大基金三期拟募集400亿美元，这将是三只基金中资金规模最大的一只。

此外，从大基金的一期和二期的投资情况来看，大基金主要关注于促进集成电路产业的发展，包括但不限于半导体设备板块。

因此，可以推断大基金三期将继续沿用这一投资方向，即重点投资于半导体产业链的关键环节和技术进步，以支持国内半导体产业的快速发展和自主创新。

中国集成电路产业投资基金（大基金）的第三只基金的具体投资方向和目标是加快国内半导体的发展进程，重点关注半导体产业链的关键环节和技术进步，以促进集成电路产业的整体发展。

编辑：芯智讯-林子