2月29日，据印度媒体报道，印度政府已核准规模高达152亿美元的半导体投资案，其中包括塔塔集团（Tata Group）将兴建印度第一座大型晶圆厂的计划，为印度力图跻身芯片制造大国树立里程碑。

报道称，印度科技部长阿什维尼·维什瑙（Ashwini Vaishnaw）于2月29日在新德里表示，印度总理莫迪的内阁核准了塔塔集团110亿美元（9100亿卢比）在印度多雷拉（Dholera）的建设12英寸晶圆厂的提案，每月可望生产5万片晶圆；同时，该公司30多亿美元（2700亿卢比）的芯片封装厂提案也获得了核准。瓦希诺说，塔塔的晶圆厂将会在100日内动工。

另外，印度政府还批准了印度企业集团Murugappa旗下CG Power与日本瑞萨电子和泰国Stars Microelectronics合作，在印度古吉拉特邦投资760亿卢比建芯片封装厂的计划。

维什瑙称，这些工厂投产后将为印度国防、汽车和电信等行业制造和封装芯片。

值得一提的是，今年2月，印度政府还对外透露，如今已收到210以美元的半导体投资提案。

编辑：芯智讯-林子