苏州盛拓半导体完成数千万级Pre-A+轮融资

据苏州盛拓半导体科技有限公司（以下简称“盛拓半导体”）官微消息，盛拓半导已于今年1月完成了数千万元Pre-A+轮融资。本轮融资由东方国资领投，这也是继2023年5月完成Pre-A轮融资后，盛拓半导体再次获得产业资本的战略投资。

本轮资金将主要用于团队扩充，吸引更多优秀的人才来提高盛拓团队的综合素质，并加大产品研发力度及市场拓展，实现多款产品的量产，进行公司关键设备的研发和投料，以及对标竞品的系列化工程，拓宽产品线。公司现有股份结构将进行调整，引入新的投资者后，股份结构将更加均衡，有利于公司的长期发展。

盛拓半导体成立于2021年8月，位于苏州吴江区，同时在上海、北京、深圳、武汉设有子公司，从事半导体制造设备领域关键零部件与系统级产品的研发、设计、生产、销售与技术服务。

公司经营的产品及技术服务包括: 光刻机用特种电机和真空水冷特种电机、激光干涉仪、微环境控制系统、超精密控制板卡、气浮块、纳米级超精密运动台、晶圆机械手、预对准模组及晶圆设备前端模块等零部件产品，量测一体化标准平台及接近式光刻机等整机级产品。

核心技术团队来自于中国光刻行业的“黄埔军校”，具备精密光学、精密机械、精密运动控制、大型软件、精密光电测量、特种电机等专业知识，具有中国先进光刻机从0到1的研发经验，致力于推动光刻在MEMS、微流控芯片、功率器件、先进封装等新兴领域的产业化应用。

编辑：芯智讯-林子