传台积电拿下英特尔大单，这次将代工最关键的CPU核心？

2月23日消息，英特尔于美国当地时间2月21日举办的“IFS Direct Connect 2024”会议上，英特尔CEO基辛格在接受采访时对外证实，英特尔将把两款新处理器关键的CPU核心交给台积电生产。这意味业界高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年有望助推台积电业绩增长。

报台媒道称，英特尔将会把代号为“Arrow Lake”与“Lunar Lake”的两款处理器关键的Compute Tile交由台积电代工，预计将会采用台积电3nm（N3B）制程。根据英特尔此前公布的信息，这两款芯片都将于今年内推出，偏向消费类市场应用，这也意味着相关订单将会对台积电今年的业绩带来正面推动，也为双方未来在2nm制程合作埋下伏笔。

需要指出的是，台积电在十多年前也曾为英特尔代工Atom平台的CPU，不过Atom平台并非英特尔的主流平台。近几年，英特尔虽然有将GPU芯片以及处理器SoC当中部分内核交由台积电代工，但是关键的CPU核心基本还是由英特尔自己制造。

比如英特尔去年推出的酷睿Ultra处理器中使用多种不同制程工艺的Chiplet小芯片，包括台积电5nm的GPU Tile，台积电6nm的SoC Tile，台积电6nm工艺的I/O Tile，但是最为核心的CPU内核（Compute Tile）则是基于英特尔自己的Intel 4 制程工艺。

不过，外媒wccftech报道称“Arrow Lake”与“Lunar Lake” 的CPU内核（Compute Tile）将会采用Intel 20A工艺制造，其中Arrow Lake的GPU Tile将会采用台积电3nm（N3）工艺，虽然 GPU Tile块采用与 Meteor Lake 相同的 iGPU 架构（又名 Alchemist“Xe-LPG”），但将以Xe-LPG＋架构的形式针对移动产品阵容进行某些优化。此外，从台积电5nm到台积电3nm的转变将带来效率和性能的良好提升。Lunar Lake CPU预计将采用相同的P-Core（Lion Cove）和全新的E-Core（Skymont）核心架构，核心的Compute Tile将基于Intel 20A工艺制造。自 Lunar Lake 放弃 Alchemist 并采用代号为 Battlemage“Xe2-LPG”的下一代图形架构以来，GPU Tile将是对 Meteor Lake 和 Arrow Lake CPU 的重大升级。据称，英特尔将采用台积电的 N3B 工艺节点来生产 Lunar Lake 的GPU Tile。

显然，台媒的报道与wccftech的报道存在冲突，目前还不清楚到底哪方的说法更为准确。不过，wccftech也表示，英特尔未来代号为Nova Lake 的客户端 CPU 将采用台积电2nm（N2）节点制造，可能某个区块或整个芯片将将采用 N2 节点制造。

在几年前英特尔公布了IDM2.0战略之后，英特尔在持续扩充晶圆制造产能的同时，开始大力发展晶圆代工业务，并且还开始将部分芯片交给台积电代工。而为了进一步发展晶圆代工业务，英特尔去年还宣布了将晶圆代工业务完全独立的计划，这将使得英特尔晶圆代工业务更加独立，可以更好的为更广泛客户服务的同时，也使得英特尔自身的处理器业务也能够更自由的选择适合的外部晶圆代工厂商的服务。

编辑：芯智讯-浪客剑