传联咏结盟Arm进军定制化芯片及IP市场

2月20日消息，近日，传闻驱动IC大厂联咏科技将结盟Arm进军定制化芯片（ASIC）和半导体IP市场。

美系外资投行指出，中国台湾IC设计公司不管是前端还是后端，都拥有丰富的IP数据库与设计能力，联咏在移动装置上有提供定制化电源管理芯片，而瑞昱提供USB4 hub方案，若考察本业状况，券商更青睐瑞昱，因为合肥晶合今年扩产3万片晶圆/月，部分是给OLED驱动IC，恐拖垮平均价格。

联咏副董事长王守仁先前在法说会上表示，供应链库存经过一年多调整，已慢恢复正常，仍须看总体经济、地缘政治对终端消费的影响，目前只能密切观察。展望全年，他看好OLED TDDI成长动能，电视SOC有新产品和新客户加入，也看好AI应用商机，PC/NB将出现换机潮，对公司是新的成长机会。

联咏股价昨日大涨7%，今（20日）股价跳涨以新台币588元开盘，一度触及涨停。

大摩认为，如果4K/2K电视因家庭或居家办公需求提升带动成长，及智能手机销量好于预期，股价有望成长；如果TDDI（Touch with Display Driver）价格竞争加剧，导致联咏毛利率低于产业平均水准，或者4K/2K电视成长速度慢于预期，都会造成股价下跌。

编辑：芯智讯-林子