联发科持续拓展Wi-Fi 7全球生态系统,首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024

联发科持续拓展Wi-Fi 7全球生态系统,首批Wi-Fi 7认证产品亮相CES 2024

2024年1月10日,作为全球率先采用Wi-Fi 7无线连接技术的企业之一,MediaTek(联发科)宣布与Wi-Fi联盟(WFA)密切合作,首批获得完整Wi-Fi 7认证的产品作为MediaTek全球生态系统的一部分在2024年国际消费类电子产品展览会(CES 2024)上展出。

据介绍,这些产品采用MediaTek Filogic芯片组并获得了Wi-Fi 7认证,MediaTek Filogic芯片组可集成于家用网关、Mesh路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备,为消费级和企业产品提供高速、稳定和始终在线的连接体验。同时,在人工智能持续改善人们生活和生产力的时代,快速可靠的网络连接可以让普通用户和专业人士能够使用更先进的AI工具。

MediaTek副总经理许皓钧表示:“作为行业技术发展的推动者,我们致力于参与制定推动Wi-Fi行业发展的新标准,并研发符合标准的创新产品。我们与Wi-Fi联盟合作新推出经过Wi-Fi 7认证的一系列解决方案,为网络接入点和终端设备制造商提供测试平台,有助于精简终端设备的认证流程。”

Wi-Fi联盟总裁兼首席执行官Kevin Robinson表示:“过去二十年来,MediaTek积极与Wi-Fi联盟合作进行其产品认证工作,并成功将互通性强、性能可靠的芯片组解决方案推向市场。我们很荣幸MediaTek加入我们的Wi-Fi 7认证互操作性测试平台,此举将促进更多高品质Wi-Fi 7设备上市,以确保家庭和办公网络环境中的优质用户体验。”

本次参展的Wi-Fi 7认证产品充分体现出MediaTek 对无线连接技术的大力投入,也呈现出MediaTek Filogic系列无线连接平台面向从旗舰到主流市场的广泛布局。MediaTek Filogic完整的产品组合不仅丰富了终端生态系统,同时可加速产品的上市进程,进一步拓展MediaTek Filogic技术在消费电子、宽带网络、企业和汽车四大领域的影响力。

MediaTek与Wi-Fi联盟基于认证测试平台紧密合作,推出充分体现Wi-Fi 7标准技术优势的Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360芯片组,将助力华硕、BUFFALO 、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link等合作伙伴推出广泛支持Wi-Fi 7技术的各类设备。预计众多Wi-Fi 7新品将于今年上市,更多设备将在获得认证后加入不断扩充的Wi-Fi 7生态系统。

华硕总经理张仰光表示:“长期以来我们与MediaTek 密切合作,为诸多产品带来上佳的网络连接体验。通过采用 MediaTek 先进的 Wi-Fi 7 解决方案,我们将能够为全球用户提供远超以往的体验。”

BUFFALO董事Nobuhiro Tamura表示:“作为网络产品和服务的提供商,将先进的 Wi-Fi 技术快速集成到我们的产品中至关重要。得益于 MediaTek 提供的卓越技术和强大的支持系统,我们将推出一款经过Wi-Fi 7认证的新品,为用户提供高品质的无线网络连接。”

Lumen大众市场营销事业部总裁 Maxine Moreau 表示:“借助与 MediaTek 在Filogic Wi-Fi 7 技术上的合作,我们可以率先向 Quantum Fiber 客户提供自主开发的Wi-Fi 7 设备,以满足应用程序对高速、稳定、长效的Wi-Fi 网络连接的需求,基于 MediaTek 技术驱动的 Wi-Fi 7 设备将以卓越品质推动Wi-Fi创新迈向新的高度。”

TCL泛智屏BU副总经理陈展园表示:“TCL 电视坚持以先进技术为用户提供卓越体验。TCL 电视集成MediaTek Wi-Fi 7 技术,可提供更高的网络吞吐量、更低延迟以及更稳定的性能,带来高品质的流媒体内容显示效果,并满足用户的多样性需求。”

TP-Link国际产品总裁李平基表示:“MediaTek 大力投入Wi-Fi 7 技术有助于确保产品的高互通性和稳定性。作为 MediaTek 的长期合作伙伴,过去一年中双方在 Wi-Fi 7 技术的合作上取得了重要进展,TP-Link产品将提供更快的网络连接速率和更强的抗干扰性,为用户带来更强大的Wi-Fi 7 网络连接体验。”

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