2023Q3全球前十大IC设计公司:英伟达稳居第一,韦尔股份排名第九!

12月21日消息,据市场研究机构TrendForce集邦咨询的最新报告显示,受益于智能手机、笔记本电脑供应链库存触底并且进入季节性备货旺季,叠加生成式AI相关主芯片与零部件出货加速,第三季全球前十大IC设计公司营收环比增长17.8%,以447.4亿美元创下历史新高。

其中,英伟达(NVIDIA)在三季度的营收、市占率表现均居首位。受益于生成式AI、LLM(大型语言模型)热潮持续,带动NVIDIA第三季营收成长至165.1亿美元,环比增长45.7%。其中,数据中心业务已占近八成营收,是NVIDIA业务成长的关键动能。

排名第二的是Qualcomm(高通),其受益于新款旗舰级移动平台Snapdragon 8 Gen 3的推出,以及下半年Android阵营智能手机新机的备货需求拉动,第三季营收环比增长2.8%至约73.7亿美元,不过在前十大IC设计公司当中的营收份额则因NVIDIA高速成长而下滑至16.5%。

排名第三的是Broadcom(博通),其布局AI服务器相关产品开始发酵,如AI ASIC芯片、高端Switch、Network interface cards等,及无线产品业务进入季节性备货,抵消来自服务器存储(Server Storage Connectivity)、宽带业务(Broadband)等需求仍清淡的冲击,带动第三季营收环比增长4.4%至约72亿美元。

排名第四的是AMD,其在云端与企业客户搭载第四代EPYC server CPU,及笔记本电脑季节性备货等有利因素下,数据中心与客户端部门营收均有成长,不仅抵消游戏与嵌入式业务修正期间下滑损失,亦带动第三季营收环比增长8.2%至58亿美元。

因应终端品牌客户库存进入健康水位,联发科(MediaTek)接获智能手机AP、WiFi6、手机/笔记本电脑PMIC等零部件库存回补需求,带动第三季营收环比增长8.7%,达34.7亿美元,排名第五。

Marvell(美满电子)也受益于获云端客户生成式AI需求的带动,网通高速传输需求红利,推升数据中心业务成长,抵消来自其他如企业网通、消费性及车用、工控领域营收下滑的冲击,第三季营收环比增长4.4%,达13.9亿美元,排名第六。

然而,虽AI相关订单急剧涌现,仍有部分终端消费复苏仍前景未明,如TV、网通等,客户多以短、急单方式备货,使得部分IC设计公司下半年营运承压,如Novatek(联咏)与Realtek(瑞昱)均受客户提前拉货库存回补影响,且对往后市况展望保守,第三季营收分别环比分别减少7.5%及1.7%至9.13亿美元和8.42亿美元,排名第七和第八。

排名第九的是韦尔半导体(Will Semiconductor),受益于Android智能手机零部件备货需求,摆脱过去多季库存修正低潮期,其第三季营收达7.5亿美元,环比增长42.3%。

第十名本次有变动,同样受智能手机零组件备货季节性因素影响,美系模拟IC厂Cirrus Logic第三季营收大幅环比增长51.7%,至4.8亿美元,挤下美系PMIC大厂MPS。

整体而言,随着各终端库存水位逐步改善,下半年智能手机、笔记本电脑季节性备货温和复苏,同时,全球建设LLM风潮自CSP、网际网络公司及私人企业,范围扩展至各区域国家、中小型企业亦投入生成式AI部署与发展,故TrendForce集邦咨询预期,第四季全球前十大IC设计业者营收仍会持续向上。

编辑:芯智讯-浪客剑   来源:TrendForce

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