2029年每部汽车的半导体价值将达1405美元

12月14日消息，车用芯片大厂恩智浦半导体（NXP）+全球+销售执行副总裁Ron Martino近日在介绍采访时表示，即便当前全球电动车市场的成长预期将趋势，但是对于车用半导体市场来说，仍将是半导体市场中成长表现最亮眼的部分。因此，在车用半导体业务方面，根据NXP先前财报会议所公布表现及展望来说，预期仍维持成长状态。因此，就这趋势来说，NXP也乐观看待2024年的发展。

Ron Martino引用研究机构的数据指出，随着汽车电动化、联网化、智能化和自动驾驶的发展，预计到2030年之际，车用半导体市场的年复合成长率将达到13%。尽管2023年全球半导体市场呈现9%的衰退，但整体车用与工业IOT应用半导体市场仍是持续维持同比成长的态势。

目前每部车采用半导体元件的价值约906美元，预估到2029年，将会提升至1,405美元，年平均成长率约8%。其中，ADAS价值年成长率更是达到12%。因此，即便当前全球电动车市场的成长预期将呈现走缓的情况，但因为每部车采用半导体元件的价值提升，可以抵销电动车树销量的成长渐缓走势，这也就是NXP持续看好车用半导体市场的主因。

从恩智浦第三季的业绩表现来看，营收为34.3亿美元，营收占比最大的车用电子同比成长5%，营收为18.91亿美元。NXP CEOKurt Sievers在财报中指出，该公司车用、工业和IoT，以及汽车终端市场的表现都符合或优于预期。

从2023年NXP整体的业绩表现来看，也以车用半导体表现居首，其次是工业IoT应用、接下来则是移动通信和网通基础建设应用半导体。其中，有50%来自车用半导体市场，20%来自工业IoT市场的情况下，这使得NXP预期未来仍将保有强劲的成长动能。

而为满足市场需求，NXP近来也陆续发表新产品抢攻电动汽车商机。比如推出S32M2，进一步扩展S32汽车运算平台，这个最佳化的专用马达控制解决方案，可有效提高帮浦、风扇、天窗和座椅位置、预紧式安全带（seat belt pretensioner）、电动后车箱等汽车应用的效率。或是发表针对电动车和储能系统的电池管理系统IC，确保长期使用性能及电池组安全。

除陆续发表新产品抢攻电动汽车商机之外，NXP也同时积极与合作伙伴联手打造具备扩展性的解决方案。Ron Martino就举例NXP与鸿海携手开发下一代智慧联网车用平台的情况，说明通过该可扩充的平台应用，能进一步缩短产品上市的时间，另外也积极优化成本，打造更创新的车款。

编辑：芯智讯-林子