10月4日，美国媒体Bloomberg发文点名台湾崇越、汉唐、亚翔与硅科宏晟等台厂，正协助华为的晶圆厂建立基础设施，以规避美国近年锁中禁令。

引发争议的是，遭点名的4家业者中，崇越、汉唐及亚翔在半导体领域以工程整合为主，皆未有明确违反美锁中禁令的迹象。

美此举示警意味浓厚，首先曝光华为在深圳布局的三座芯片工厂鹏芯微、鹏芯旭以及升微旭，同时试图让台厂减少承接中国尤其是受制裁中国企业的订单，目前处于尴尬及为难的台半导体设备材料厂通通噤声，不愿成为美中冲突再起的炮灰。

事实上，2023年4月时，硬盘大厂希捷（Seagate）就违反美国出口禁令，向华为售价值11亿美元的硬盘产品，之后与美国政府达成和解，支付罚款3亿美元，此也达到杀鸡儆猴效果。

对于外媒直指助力华为建厂，汉唐即回应澄清，从未与华为签约任何工程，先前汉唐子公司江西汉唐有承接深圳升维旭有关内装改造工程，依约施作。汉唐自成立以来，所有投资与业务都遵守国家政策与法令。

而崇越也说明仅承接鹏芯微废水处理工程业务旗下环保工程事业「苏州崇越」，于2022年初取得深圳鹏芯微的废水处理工程案，工程已近尾声，即将进行验收作业，双方仅就环保工程项目进行合作，未涉及半导体材料或设备相关业务往来，该项目在崇越科技的官网上也进行了公示。

崇越集团是台湾最大半导体材料厂家，为日本信越在台代理商，旗下产品包含硅片、光刻胶、CMP、高阶树酯等各类高端半导体原材料是台湾首屈一指的电子材料与化学品厂家，这些产品亦是华为生产芯片不可或缺的重要原材料且技术敏感度极高、崇越近年积极跨国布局，包括在中国及东南亚等区域拓展海外事业，除半导体材料及设备外，业务范围更扩及科技产业的废水处理工程；崇越已发布声明所有业务活动皆遵循各国之各项法规，绝无踰矩之情事。

硅科宏晟遭外媒点名直接在网站上揭露已获得深圳鹏芯旭及鹏芯微的供应合约。硅科宏晟为日本关东化学集团（Kanto Chemical）及台湾宏晟科技合资创立，以化学材料为主，亚翔为其大股东之一，亚翔是台湾最大半导体工厂的建厂统包企业，。据了解，外媒也并未明确说明其有违反禁令的情事发生。

整体而言，汉唐、亚翔与崇越此次遭点名，主要是与鹏芯微以及鹏芯旭的建厂有关，崇越本身业务虽涉及高度敏感的半导体材料与化学品，但这次被爆的主要是子公司苏州崇越的废水项目，与高度敏感的半导体材料无关，所以三家台厂承接华为订单，是以无尘室工程，厂务供应系统整合为主，与美针对中国所设下的芯片、设备禁令并无直接相关。

在先前封锁禁令中，美国明令使用美国软件或技术来「开发」或「生产」的任何「零件」、「设备」都不能卖给华为，但争议点是汉唐与亚翔是工程建置、设备系统建置，与主要半导体前后段制程设备技术不相干，因此争议性甚高。

此次隔山震虎的企图明显，选的还是台厂中最无害的，形成肃杀氛围，警告原本就受惠去美化的台供应链守分际，不要再承接中国「有多少拉多少」的订单。

此举也震醒与承接中国订单规模更大的欧美日韩业者或二手设备业者，勿有绕道转售的想法，挑战美国法令，连厂务工程都不可行，更不用说与华为及其子公司在其他方面有所合作。

然而面对美国的敲山振虎，中国甚至是华为似乎也不是那么在意，目前中美围绕着领导人会面正展开前置作业与谈判，双方关系似乎正在往好的一面走，美国国会参议院多数党领袖舒默即将率两党参议员代表团访华，外交部已表示欢迎。今年6月以来，美国国务卿布林肯、财长耶伦、气候问题特使克里、政治家基辛格、商务部长雷蒙多已相继访华。对此，作者认为，中美关系依然紧绷，但是氛围在改善。

目前美方正竭力促使中方领导出席11月15号即将在旧金山举办的APEC高峰会，而中方必然会确定是否有重大的利好可以在会上促成再决定是否由领导人出席，如果美方摆出咄咄逼人的高姿态想必中方不会自讨没趣，甚至必须要美方有适当让步才可能成行，据外媒报导中外长将在峰会举办之前访问华盛顿，双方先遣小组已在旧金山多次会面。

8月底，华为正式发布Mate 60正式宣布回归以来，市场一直紧盯着美国政府将会出台的反制政策，如今美国也出台了新的41名实体清单以及针对台厂协助华为建厂的警告，这一系列无关痛痒的政策正好符合中美逐渐改善的氛围，或许APEC峰会到年底美国都不针对中国半导体出台更大的制裁或影响层面较大的政策。

目前美国有较大可能的是只针对代工麒麟9000s的S南方厂，严控其先进设备以及零部件取得以及相关维修，并重新审视所有封堵环节的漏洞，制裁扩大到整个S集团的概率并不大。

不论如何，随着年底这波中美各取所需的关系缓和期，华为成功推出Mate60突破美国封锁这事，对中国半导体行业的影响将缩限至最小范围，年底前美国不会有大层面的制裁政策。

短期来看中国半导体行业可以说是轻舟已过万重山，对资本市场来说没有利空就是大的利好，节后的二级市场在消化完恒大许家印以及汇率等影响后，前期跌幅已深的半导体板块或许将是一个不错的选择。

中长期来看中国半导体在中西竞争中还是处于劣势，虽然我们有举国之力的优势，正在努力寻找突破口，但科技发展还是得尊重规律，仰赖举国不计代价的投入当然能更快的追赶，但积累与时间都是避不开，没有积累就不可能往下一代发展，在这之前我们落后太多。

长期来说必然要加快全环节的国产化进展，中期必须维持好目前利用进口设备所搭建的芯片产线的生产，维持好目前还被卡脖子的高端化学品及材料的供应渠道，毕竟麒麟9000s的生产几乎全部依赖国外设备在南方厂生产，跟真正的国产化没有太大关系，虽然媒体将麒麟9000s称为国产芯片但依赖进口设备生产与利用国产设备生产还是有很大的区别，要知道在N+2的7nm环节设备国产化率目前还不到10%。

现在的当务之急就是利用好已取得的进口设备以及相关原材料加紧发展更先进的工艺，比如S正着手研发的N+3并继续深厚内功把目前4成以下的低良率给拉到相对合理的良率区间，如果良率无法提升除了产能不足以及成本极高以外，想要发展更高水平的N+3会是难上加难，这是粱孟松团队与华为需要携手努力的。

在未来的追赶过程中，除了行业内上下一心的努力以外，政府也扮演很重要的角色，必须尽力给行业争取时间，避免升高局势，一切对抗性政策的出台都是拖行业的后腿，行业还需要不少时间去推进国产化，在行业需要的时候政府也要不计代价出面协调，这次荷兰愿意开口子紧急交付光刻机，领导人出面居功至伟，或许这付出了相当庞大的代价但无论如何结果是成功的。不提高对抗，不拖行业后腿以及能给予行业强力支持的大智慧政府也将是中国半导体能否快速成功的关键因素。

作者：吴梓豪