曦智科技携全新光电计算产品亮相Hot Chips大会

美国西部时间8月29日,在斯坦福大学举行的全球芯片行业年度盛会Hot Chips大会上,全球光电混合计算领军企业曦智科技进行了全新光电计算产品Hummingbird的首次公开演示。这是继美国西部时间8月8日发布Photowave之后,曦智科技一个月之内再次推出新产品。至此,曦智科技从光子矩阵计算(oMAC)、片上光网络(oNOC)、片间光网络(oNET)三大核心技术出发,打造的各系列产品均已推出首款硬件,完成了光子计算和光子网络两条产品线的最后一块“拼图”。

Hummingbird是首个用于特定领域人工智能(AI)工作负载的片上光网络(oNOC)处理器,采用先进封装技术,将光芯片和电芯片进行垂直堆叠,集成为一个系统级封装(System in Package,SiP)。

0901-1

Hummingbird计算卡

oNOC技术旨在代替电芯片内部或者芯粒之间的电互连网络,把电信号转成光信号,通过光芯片中的光波导网络进行数据通信,提高整体计算效率。通过这种方式可实现算力和内存扩展,提供更低的延时,更大的互连带宽,以及更多的拓扑结构。

曦智科技创始人、首席执行官沈亦晨博士表示:“光子技术是解决计算规模扩展问题的有效方法。随着AI热潮推动了算力需求的指数级增长,传统的解决方案已经很难跟上,业界可以通过将光子技术纳入下一代产品中来解决扩展问题,Hummingbird验证了这一点。”

知名半导体行业评论人、SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel则评论说:“曦智科技正在利用其专有的光子技术打破内存壁垒,这有可能改变半导体行业。”

本次发布的Hummingbird,是继2021年年底发布的PACE(Photonic Arithmetic Computing Engine)之后,曦智科技光子计算产品线的第二款产品,也是该产品线首款应用oNOC技术的硬件。

0901-2

曦智科技光电混合计算新范式

在Hot Chips大会上,曦智科技工程副总裁Maurice(Mo) Steinman详细介绍了Hummingbird规格参数,以及曦智科技光电混合计算新范式在满足数据中心对更高算力、更低延时、更低功耗的需求上体现出的优势。

Hummingbird通过硅光芯片上的U型光波导传播信号,可实现电芯片上64个核之间的all-to-all全通道广播。这种方式让Hummingbird相比于传统数字互连解决方案显著降低了延迟和功耗,充分体现了光子技术在提升计算表现上的优越性。

与片上电网络不同,曦智科技的oNOC技术通过计算节点间全互连拓扑结构,扩展了计算集群规模和配置灵活度。

在oNOC架构下,芯粒间距离几乎不会影响功耗和延迟。因此,该技术非常适合开发新的、更可靠的拓扑结构,并且不再局限于相邻两个芯片之间的传输。Hummingbird使得在单个电芯片或芯粒系统中更高效地利用算力成为可能。借助oNOC,将工作负载映射到不同硬件变得更加容易,为计算系统设计选择合适的拓扑结构也变得更加灵活。

值得一提的是,Hummingbird还内置了曦智科技自主研发的小型化单/多波长激光光源Moonstone,可实现多至8个通道波长的高功率光输出,这是曦智科技在推动光电混合计算产品化和商业化过程中的又一技术突破。

Hummingbird的电芯片和光芯片被共同封装并集成到一个PCIe板卡上,适用于通用的服务器。结合曦智科技的软件开发工具包(SDK),机器学习和人工智能工作负载可以充分利用oNOC的优势实现性能优化。此外,oNOC和Hummingbird IP还可以根据客户应用场景进行定制。

0901-3

Hummingbird可集成在标准PCIe板卡上,具有良好的通用性

Hummingbird的后续版本将采用光罩拼接技术(reticle-stitching)以支持芯粒架构,从而实现更好的可扩展性,在提高能效比的基础上进一步突破算力瓶颈的制约。

随着Photowave和Hummingbird两款光电混合产品的发布,曦智科技产品市场化进程取得了阶段性进展。曦智科技接下来将持续推动产品迭代进程,拓宽产品应用领域,为客户提供一系列算力跃迁解决方案。

星纪魅族集团半年完成20亿元融资,热点消息及时呈现,更多内容持续跟进,发展趋势持续观察,重要细节逐步揭晓
手机芯片厂商迎来“加单潮”,精彩内容不容错过,关键信息快速掌握,最新动态持续更新,热点消息及时呈现
2023ICWorld大会成功举,相关进展值得关注,精彩内容不容错过
联发科天玑9300成功流片台积电,最新消息全面呈现,精彩内容不容错过
面向5G及AI需求爱立信推出新一,真实情况详细说明,实用观点完整分享,重点信息全面梳理
受华为Mate60系列影响苹果i,精彩内容不容错过,关键信息快速掌握
和硕印度清奈厂发生火灾iPhon,真实情况详细说明,最新消息全面呈现,相关资讯同步更新
华虹半导体三季度营收环比下滑10,真实情况详细说明,热门话题深入了解
华力创通再获2.85亿元大单华为,发展趋势持续观察,重要细节逐步揭晓
纵目科技CEO唐锐“被从美国抓回,关键信息快速掌握,相关进展值得关注
三星晶圆代工业务目标曝光2028,热门话题深入了解,事件脉络清楚整理
Mavell裁撤台湾闪存控制器研,重要细节逐步揭晓,实用内容深入说明,关注焦点及时追踪,关键信息快速掌握
摩根士丹利2024年AI晶圆收入,重要细节逐步揭晓,行业变化清晰解读,关键信息快速掌握,最新动态持续更新
联想在美起诉华硕侵犯其四项专利,核心看点完整汇总,关注焦点及时追踪,关键信息快速掌握,实用内容深入说明
创芯未来共筑生态2023中国临港,热门话题深入了解,核心看点完整汇总
国微芯发布多款自研EDA工具加速,更多内容持续跟进,相关资讯同步更新
存储市场复苏预计韩国三季度半导体,核心看点完整汇总,关键信息快速掌握
传AMDZen5C将同时交由台积,热门话题深入了解,相关资讯同步更新,精彩内容不容错过
EUV光刻光源核心部件研究获新进,核心看点完整汇总,关注焦点及时追踪
同样是大小核设计英特尔AMD和A,行业变化清晰解读,事件脉络清楚整理
SEMI2026年全球8吋晶圆产,热门话题深入了解,实用观点完整分享
手机芯片厂商迎来“加单潮”,实用观点完整分享,最新消息全面呈现,相关进展值得关注
燕东微董事长谢小明辞职,实用内容深入说明,事件脉络清楚整理,精彩内容不容错过,实用观点完整分享
全球MLCC市场需求进入低速成长,相关资讯同步更新,真实情况详细说明
英伟达回应美国升级出口管制影响A,核心看点完整汇总,事件脉络清楚整理,精彩内容不容错过,最新动态持续更新
“创芯未来共筑生态”2023中国,关注焦点及时追踪,相关进展值得关注,更多内容持续跟进
传三星正切断与京东方的合作关系京,精彩内容不容错过,发展趋势持续观察
聚焦光通信创新产品及技术村田携多,热点消息及时呈现,更多内容持续跟进,相关资讯同步更新
荷兰半导体设备商Besi准备将部,热点消息及时呈现,更多内容持续跟进
投资40亿美元格芯新加坡晶圆厂扩,重点信息全面梳理,发展趋势持续观察,最新动态持续更新

留下评论