慧荣科技二季度营收1.4亿美元，同比大跌44%

7月28日消息，慧荣科技公布的2023年第二季财报显示，该季营收14,036万美元，同比大跌44%，环比增长13%；毛利润为5640万美元，上年同期为1.336亿美元，毛利率为42.5%；营业利润为180万美元，上年同期为6710万美元；净利润为1104.4万美元，上年同期为5158.3万美元；摊薄后每ADS（美国存托凭证）收益为0.33美元，上年同期为1.55美元。

Non-GAAP下，净利润为1258.8万美元，上年同期为6275.4万美元，摊薄后每ADS收益为0.38美元，上年同期为1.88美元。

第二季SSD控制芯片营收环比成长5%~10%，eMMC/UFS控制芯片营收环比大幅增长45%~50%。显示二季度存储芯片市场整体上已趋于回暖。

第二季度，慧荣科技资本支出为1010万美元，其中430万美元用于日常购买测试设备、软件、设计工具和其他项目，580万美元用于新竹的建筑建设。

截至二季度末，慧荣科技持有的现金，现金等价物，限制现金和短期投资为3.050亿美元。

慧荣科技总经理苟嘉章表示：“第二季营收恢复成长，主因是客户及PC、手机OEM厂商库存水位持续下降。许多客户的下单模式已有所改变，显见产业能见度增加，让我们对今年年底前的市场复甦更具信心。因此，我们在第二季加速产品开发，希望藉由更具竞争力的产品协助客户在下半年取得更佳的市场定位。尽管此举影响到第二季的营业利润率，但相信这些投资能为今年下半年带来更强劲的营收成长。此外，下半年我们营业费用的成长幅度将趋缓，营益率也将获得提升。”

“尽管今年上半年市场充满挑战，我们对未来的景气持乐观态度，相信整个产业已为下半年的复苏和成长做好准备。我们和客户保持密切合作，确保产品开发方向符合需求，为客户的储存解决方案提供一流的控制芯片，裨益PC和行动装置。我们乐观认为产业的库存水位将持续下降，而终端市场需求也将趋于稳定并逐渐提升，因此预期第三季营收将成长15%~20%，第三季的毛利将持平或微幅增长。我们已为长期的业务成长做好准备，很快地将回复到正常的获利水准。”

编辑：芯智讯-林子