斥资20亿美元，Silicon Box宣布在新加坡建芯片代工厂

7月21日消息，据路透社报道，总部位于新加坡的半导体芯片厂商Silicon Box于20日宣布，将投资20亿美元在新加坡建设一座先进半导体制造代工厂，旨在扩大“Chiplet”小芯片技术的开发。

据介绍，这座占地 73,000 平方米的芯片工厂位于淡滨尼，在新加坡经济发展局 (EDB) 的支持下，预计将创造超过 1,000 个就业岗位。

资料显示，Silicon Box 于 2021 年由美国芯片制造商 Marvell创始人Sehat Sutradja（周秀文）和 Weili Dai（戴伟立）以及Silicon Box现任CEO Han Byung Joon创立，专注于Chiplet技术的开发，同时还可以单独开发、生产和测试，然后合并或互连各类小芯片，以创建更大规模、更复杂的集成电路。

Silicon Box联合创始人兼首席执行官Han Byung Joon表示：“这个新设施已做好准备，可以解决小芯片所面临的独特挑战，这对于满足新兴技术的市场需求至关重要。”“我们专有的互连技术不仅可以缩短芯片的设计周期，还可以降低新设备成本、降低功耗，并为人工智能、数据中心和电动汽车等行业合作伙伴提供更快的上市时间。”

Han Byung Joon告诉路透社，甚至在工厂开业之前，“客户就已经在排队了”，主要是人工智能公司推动了需求。他表示，Silicon Box正在与加拿大人工智能初创公司Tenstorrent洽谈供货事宜。

在地缘政治担忧日益加剧的情况下，预计Silicon Box在新加坡建厂将有助于提高新加坡作为人工智能和半导体企业寻求多元化制造供应链的理想地点的吸引力。

新加坡经济发展局 (EDB) 主席 Png Cheong Boon 表示：“Silicon Box 决定在新加坡设立首个制造和研发设施，证明了我们作为全球半导体关键节点的竞争力，也是对新加坡该行业长期增长前景的信任票。”Silicon Box 的工厂也符合新加坡到2030年将制造业扩大50%的雄心。

编辑：芯智讯-林子