联电：半导体库存调整比预期慢，下半年不一定比上半年好！

6月1日消息，晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰在5月31日的股东会后接受采访时指出，半导体库存调整持续进行，但比预期缓慢，景气没有明显复苏。

不久前，台积电等多家半导体大厂陆续下修营运展望，产品均价（ASP）也面临压力，大多预期下半年市场才会逐步回温。而联电则认为下半年市场可能没有外界预期的那样好。

联电财务长暨发言人刘启东也表示，联电目前订单能见度约到第三季，但第三季还有成本不利因素，包括电价上涨、员工调薪等。从需求面来说，手机市场仍然疲弱，PC市况也不好，工控与车用方面则因客户库存达到一定水准、需求触顶，拉货动能开始放缓，所以当前无法确定下半年是否能比上半年好。

在产能利用率方面，联电透露，现阶段平均值约70%，12吋高于平均值、8吋低于平均值。

刘启东说，受益于28nm OLED驱动IC产能供不应求，下半年12吋产能利用率可望达九成。以营收比重来看，12吋占比约七成，8吋约三成。

联电进一步指出，现阶段旗下28nm和22nm制程，对公司而言，“甜蜜点”都满不错，将持续扩产。以南科P6厂为例，目前月产能约2.7万片，明年扩增到3.2万片。

至于中国台湾地区电价上涨的影响，联电坦言，成本确实受电价上涨与夏季电价影响，将侵蚀下半年获利率约1至2个百分点。

谈到地缘政治问题时，联电董事长洪嘉聪指出，地缘政治在半导体产业确实是敏感的议题，联电除了在台湾设厂，2023年投资新加坡，2019年收购日本富士通晶圆厂，在中国大陆也有厂区，早就分散布局。

编辑：芯智讯-林子