5月30日消息，据《韩国经济日报》报道，韩国央行（BOK）近日发布的5月经济展望报告显示，过去10年来，韩国半导体出口额的波动程度比中国台湾高1.9倍、比日本高2.7倍。而芯片出口额波动程度之所以这么高，主要是因为韩国半导体产业高度依赖中国大陆和美国等少数关键市场，这让韩国芯片产业更加容易受到中美经济、政策变化的影响。

BOK报告指出，2022年韩国有55%的半导体芯片出口至中国大陆，12%出口至越南，9%出口至中国台湾，7%出口至美国。这里需要指出的是，很多韩国出口至中国的芯片被应用于在中国大陆制造的美国品牌设备及从中国大陆出口到美国市场的设备（比如苹果iPhone等）。

BOK总裁Rhee Chang-yong表示，2022年韩国出口至中国大陆的芯片的金额占比55%，这一比例相比2018年降低了12个百分点，这其中除了受中国大陆试图减少对进口芯片的依赖的影响外，中国生产中间商品（intermediate goods）的能力提升，也是韩国芯片对中国大陆出口下滑的主因。

从应用领域来看，2022年韩国出口的芯片金额当中，有超过40%是被用于生产智能手机等移动设备，20.6%被应用于美国大型科技业者的数据中心服务器。也就是说，超过60%的韩国制造芯片是被用于智能手机和数据中心服务器。

如果以2022年韩国出口的芯片类型来看，72.3%属于非存储芯片（2021年出口额占比44%）主要应用于移动设备，39%的属于存储芯片（2021年出口额占比为56%）主要应用于服务器。

相比之下，中国台湾的芯片出口种类则较为均衡、分散到更多国家。中国台湾不但出口智能手机、服务器需要的存储芯片，也出口车用电池、家电需要的非存储芯片。

而2023年以来，韩国芯片出口额骤降了40%，也主要是因为中国大陆及美国这两大关键出口市场经济放缓，以及整体存储芯片市场需求低迷。其中，今年4月，韩国对美国芯片片出口额骤降68%，跌幅远高于对中国大陆、越南的出口，这主要是受到美国科技巨头对数据中心的投资萎缩影响。

BOK在报告中警告称，韩国芯片出口对于中国大陆和美国市场的依赖，将对韩国半导体产业构成重大挑战。韩国应设法分散芯片出口的市场分布。

编辑：芯智讯-浪客剑