近年来，美国持续打压中国半导体产业，并积极推动半导体供应链去中化。为了分散供应链及地缘政治风险，不少海外厂商开始将生产地转至中国大陆以外，或者要求供应商将生产转至中国大陆以外。

5月12日消息，据中国台湾媒体爆料称，豪威科技（OmniVision）原在华虹集团旗下华力微（HLMC）生产的用于笔记本电脑的 CIS（图像传感器），为应对美系客户要求，已转单至台厂力积电量产；华虹集团旗下华虹宏力（HHGrace）的功率分离式元件（Power Discrete）客户大中集成电路（Sinopower）近期也重新与力积电洽谈相关合作，显示地缘政治下分散风险情况。

根据美国商务部《芯片与科学法案》补贴细则，获补贴者不得将资金转移至相关的外国实体，并限制未来 10 年内在大陆等相关地区扩大半导体制造能力，同时限制与受限地区进行联合研究或者技术许可。

研调机构 TrendForce 表示，由于美国芯片法案补贴申请的限制条款的限制范畴比出口禁令更广泛，恐进一步降低海外半导体业者未来十年在中国大陆的投资意愿。此外，日本、荷兰也陆续宣布加入美国对华半导体限制行列，使得中国大陆晶圆代工业者、海外晶圆制造商在中国大陆的扩产计划，不论是先进或成熟制程皆可能受到程度不等的限制。

编辑：芯智讯-林子

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