ASML在中国台湾推进2nm研发，申请补助案最快5月拍板

4月10日消息，据中国台湾媒体报道，半导体设备大厂ASML将在台湾砸重金投资，并针对2nm晶圆光学量测设备研发制造，向台湾经济部们申请 A＋ 企业研发补助案。

对此，台湾经济部门表示，将在两方面进行审查，包括如何协助供应链技术升级以及岛内自制率，最快5月拍板定案。

ASML去年宣布在台湾扩大投资，新北市长侯友宜透露，预计落脚林口，第一期投资金额达新台币300亿元，约2,000名员工进驻。

除了在台湾扩大投资之外，ASML去年也向台湾经济部门递件申请，针对2nm晶圆光学量测设备提出研发补助计划，目前已受理审查，依规定一旦审查通过，政府补助比例会低于5成。

经济部官员表示，审查重点为如何提升本土技术、自制率；目前台厂供应链已具备深紫外光（DUV）设备中的光罩传输模组制造能力，这次ASML计划案包含晶圆传输模组，期盼藉此导入本土供应链。

经济部官员指出，事实上，先前ASML的光罩传输模组搬来台湾制造，让台湾成为ASML DUV光罩传输模组全球唯一制造基地，带动台厂帆宣、公准和神咏等供应链厂商成长，藉由外商在台扩大投资、研发等，持续提升本土供应链技术升级。

ASML补贴申请案将进入实质审查的第二阶段，经济部官员表示，预估5月召开决审会议拍板通过，届时经济部补助额将明朗化。

据悉，台湾经济部“A+企业创新研发淬炼计划”补助企业投入创新研发和前瞻产业技术开发，每年预算约新台币20亿元，计划吸引国际大厂来台研发生产，同时帮助台湾业者打进前段设备的供应链。

编辑：芯智讯-林子   来源：中央社