ASML在中国台湾推进2nm研发,申请补助案最快5月拍板

ASML在中国台湾推进2nm研发,申请补助案最快5月拍板-芯智讯

4月10日消息,据中国台湾媒体报道,半导体设备大厂ASML将在台湾砸重金投资,并针对2nm晶圆光学量测设备研发制造,向台湾经济部们申请 A+ 企业研发补助案。

对此,台湾经济部门表示,将在两方面进行审查,包括如何协助供应链技术升级以及岛内自制率,最快5月拍板定案。

ASML去年宣布在台湾扩大投资,新北市长侯友宜透露,预计落脚林口,第一期投资金额达新台币300亿元,约2,000名员工进驻。

除了在台湾扩大投资之外,ASML去年也向台湾经济部门递件申请,针对2nm晶圆光学量测设备提出研发补助计划,目前已受理审查,依规定一旦审查通过,政府补助比例会低于5成。

经济部官员表示,审查重点为如何提升本土技术、自制率;目前台厂供应链已具备深紫外光(DUV)设备中的光罩传输模组制造能力,这次ASML计划案包含晶圆传输模组,期盼藉此导入本土供应链。

经济部官员指出,事实上,先前ASML的光罩传输模组搬来台湾制造,让台湾成为ASML DUV光罩传输模组全球唯一制造基地,带动台厂帆宣、公准和神咏等供应链厂商成长,藉由外商在台扩大投资、研发等,持续提升本土供应链技术升级。

ASML补贴申请案将进入实质审查的第二阶段,经济部官员表示,预估5月召开决审会议拍板通过,届时经济部补助额将明朗化。

据悉,台湾经济部“A+企业创新研发淬炼计划”补助企业投入创新研发和前瞻产业技术开发,每年预算约新台币20亿元,计划吸引国际大厂来台研发生产,同时帮助台湾业者打进前段设备的供应链。

编辑:芯智讯-林子   来源:中央社

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