路透社：上海微电子首台光刻机是基于二手设备拆解研究后实现的，技术落后国外20年

3月9日消息，根据路透社报导，中国政府正在计划一项巨额财政补助计划，以帮助中国国内半导体产业克服美国对中国的出口限制，其中包括为购买国产半导体制造设备提供补贴，上海微电子（SMEE） 等中国国内设备商可能会受益。但国外专家表示，上海微电子的技术落后欧美好几代，中国的半导体产业除非打破技术创新落后和在价值链末端的情况，否则单靠资金补贴援助将无法克服美国制裁带来的压力。

报道称援引伯恩斯坦(Bernstein Research) 研究公司的研究称，上海微电子等中国半导体设备厂商主要针对本土晶圆厂进行销售。在整个生产过程中，如果没有与台积电和韩国三星等制造商的先进制造设施相互连接，则无法将研发的进步转化为大规模生产，以掌握更先进的技术。这将使得整个发展难以自行解决相关技术问题，从而进一步提升价值链。而且，半导体设备产业类似于航空业。

由于半导体设备的成本高昂，设备制造商需要与其客户密切合作，提供长期服务，包括安装、调整、维护和维修。这种伙伴关系共享技术诀窍，支持两方面的公司持续的技术进步。这也意味着客户的发展情况，也将直接影响设备厂商的发展。

报导指出，曾在上海微电子等中国半导体设备制造商工作过的人士表示，该公司的管理团队中没有具有光刻曝光设备研发经验的高层。因此，该公司研发出第一台光刻机的方式，是藉由购买二手设备，然后拆解研究它，并通过相关已发表的专利和论文，进一步制造出机器。因此，与ASML 相较，上海微电子的技术落后20 年，如今只生产出能使用在90nm及以上成熟生产制程的设备。尽管在技术上落后如此之远，但在其在中国国内仍受到了高度评价，并且在2018 年获得了当地政府的嘉奖。但从那以后，上海微电子没有取得太大进展，部分原因是难以从海外采购设备所需的零部件。而且，就算上海微电子能生产出设备，他们在维修与维护方面也面临较大挑战。

报导还引用另一家中国半导体设备制造商前高层的说法指出，该设备公司曾试图掌握3D NAND Flash 闪存芯片生产过程中的蚀刻技术，但在取得无法关键技术下，只能够原地踏步。许多中国半导体产业人士表示，我们知道我们需要什么，但我们设计设备的能力有限。因此，在该半导体产业的策略应该转变，重点应该放在下一代半导体制造上，而不是在高密度半导体上与国外公司竞争。而像这种呼声，近期也越来越频繁。

不久前，中国科学院的两名高级研究员发表了一篇论文，主张专注于新技术和新材料的研发，而不是照国外现有的技术模仿。原因是自2022 年10 月起，美国限制应用材料和泛林集团等美国半导体设备公司对中国出口先进半导体制造设备，已经进一步孤立了中国公司。如果日本和荷兰同意美国限制对中国的出口，则中国企业的处境会更糟。

编辑：芯智讯-林子   来源：路透社