龙芯3A6000上半年完成流片,明年大批量出货!已评估7nm工艺

龙芯3A6000处理器已完成设计,预计2023上半年流片-芯智讯

3月8日消息,去年11月,龙芯中科在业绩说明会上表示,龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日,龙芯中科在接受调研时再度透露,龙芯3A6000今年上半年会流片回来,将会提供样品给合作伙伴,预计大批量的出货将在明年。

此前消息显示,龙芯3A6000不会继续提升工艺,依然会采用现有的12nm工艺,但会大幅改进架构设计,架构会从目前的GS464V升级到LA664,因此单核性能有较大提升,达到市场上主流设计。

资料显示,龙芯 3A6000 PC 处理器采用了龙芯 3C5000 服务器处理器相同的 12nm 工艺,根据仿真测算,龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值(GCC)相比 3A5000 系列,从26/28分提高到35/45分,分别提升37%及68%。即3A6000能够达到定点13/G,浮点16/G。作为对比,11代酷睿的IPC大约是定点13+/G,12代酷睿IPC大约是定点15+/G,Zen3的IPC大约是定点13/G。因此,龙芯 3A6000 PC 处理器的 IPC 将达到 AMD Zen3 或 11 代酷睿的水平。

龙芯3A6000处理器已完成设计,预计2023上半年流片-芯智讯

至于未来的工艺,龙芯表示目前公司针对7nm的工艺制程对不同厂家的工艺平台做评估,不过他们没有透露什么时候跟进7nm工艺。

编辑:芯智讯-林子

 

 

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