产能利用率持续下滑，部分晶圆代工厂订单能见度降至6个月以内

11月11日消息，目前全球半导体市场已经进入下行周期。据韩国媒体ETNEWS报道，芯片设计公司的代工订单数量正在明显下降，很都已经跌至100%以下，一些晶圆代工厂的订单能见度甚至已经缩短至六个月以内。

报道称，一位来自8英寸晶圆代工行业高管表示：“明年需求下降是不可避免的，有些工艺节点的产能利用率不是100%，而且新订单显着减少。”

ETNEWS认为，智能手机、PC等主要的下游产业受到了全球经济低迷的冲击。电源管理芯片（PMIC）、显示驱动芯片（DDI）、射频（RF）芯片等半导体产品的代工需求前景恶化。汽车半导体需求的瓶颈效应也正在得到解决，例如微控制器单元 (MCU) 等。

作为全球最大的半导体消费市场，自今年以来，中国大陆市场的需求下滑，也严重影响了韩国芯片设计公司的销售。

一家向中国供应汽车芯片的韩国芯片设计公司的CEO 表示：“我们不得不调整半导体产品的生产，因为在中国的销量大幅下降。如果我们找不到另一个市场，我们将别无选择，只能减少代工市场的新订单。”

受半导体市场需求下滑影响的不仅仅是韩国厂商，根据中国台湾《电子时报》近日报道，业内人士称，由于客户砍单，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。

另外一家中国台湾晶圆代工厂世界先进此前也表示，受客户积极调整库存影响，第三季产能利用率由持续多季满载骤减到81-83%，第四季度持续调整库存，预期2023 年上半年也恐持续调整库存。

而中国大陆第一大晶圆代工厂中芯国际最新公布的三季度财报也显示，其三季度的产能利用率已经由去年三季度的100.3%和今年二季度的97.1%下滑到了92.1%。

显然，原本消费电子终端市场的需求下滑，已经开始由芯片设计厂商传导到了更上游的晶圆代工厂。不过，目前更为上游的硅片、工业气体等原材料尚未受到大的影响，目前相关材料的价格甚至仍在以每季度10%的速度上涨。但是，随着晶圆代工厂产能利用率的持续下滑，上游材料厂商接下来也必然将面临同样的需求下滑问题。

编辑：芯智讯-林子