Eliyan封装技术超越台积电？已获英特尔、美光4000万美元投资

11月11日消息，据外媒theregister报道，芯片互联初创公司Eliyan于 8 日宣布，已获得英特尔、美光风险投资部门等投资人的4000万美元投资。

随著摩尔定律出现，许多芯片设计公司开始采用 Chiplet 小芯片设计架构，扩展硬体的处理能力。Eliyan 认为，Chiplet 技术可使性能更好、效率更高、减少制造问题，让供应链更加多样化，有望成为英特尔、台积电的最佳选择。

事实上，Chiplets 小晶片设计有点类似乐高的集成电路模块，让其他芯片能一起工作，形成复杂、可堆叠的芯片。随著先进封装技术重要，越来越多芯片设计厂转向系统级封装设计，包括多个芯片组成，而跟传统设计相比，Chiplets 具有诸多优势，但组装问题好比平衡成本、性能、功耗和上市时间，使这项技术在早期阶段频频卡关。

Eliyan公司就是一家专业从事芯片先进互联技术的初创公司，这也是Chiplets架构所需要的关键技术。

Eliyan CEO Ramin Farjadrad 指出，“重点是开发一种方式，让 Chiplets 架构实现更高性能、更低功耗和更低延迟的互连技术，专家也认为是继续扩展摩尔定律的唯一途径”。

Eliyan 解释，“我们在封装中采用 NuLink 技术，跟其他先进封装技术相比，节省时间、成本和开发工作，还可减少制造过程中的材料成本和浪费，降低芯片功耗”。

目前这项技术也被视为台积电 CoWoS 和英特尔 EMIB 技术等先进封装解决方案的替代品。

Farjadrad 指出，CoWoS 和 EMIB 各自有优势，主要体现于高频宽和低功率，芯片可在同一封装上进行通信，然而成本高、产量低、开发周期长、供应链有限也成为缺点，“这些缺点在 NuLink 技术中并不存在”。

外媒指出，过去 AMD 与英特尔竞争，之所以获得 CPU 市占率，就是因为 Ryzen 和 Epyc 处理器转向基于 Chiplet 架构，所以英特尔也希望透过这项技术，提升自家芯片表现，未来加以反击。

Farjadrad表示，英特尔的投资，意味著对新创公司的技术有兴趣，投资 Eliyan 是为了寻找 EMIB 替代品或者辅助技术。

此外，Eliyan 还认为这项技术有助于解决地缘政治危机下，台积电无法利用其制造技术为其他厂商制造chiplet芯片时，其他地方的芯片制造厂商仍可使用 NuLink 技术生产 Chiplet，不过能否推行成功，仍取决于这项技术能否为半导体产业所接受。

虽然 Eliyan 尚未将技术商业化，但预计第一个硅片将于 2023 年第二季投放市场，声称是采用台积电 5nm制程。整体来说，Eliyan 技术尚未进入市场，可能让部分潜在客户停下来，但背后有英特尔、美光等知名投资人，仍使这项技术充满吸引力。

编辑：芯智讯-林子