Qorvo北京持续加强与智现未来（原BISTel China）的工程智能（EI）软件合作

近日，Qorvo北京与智现未来公司续约，将在北京工厂中深入应用智现未来的工程智能（EI）软件FDC。

2018年Qorvo北京首次与智现未来展开合作，经过双方团队数月的共同努力，FDC系统顺利实现了数据收集、数据加工、数据模型建立、FDC监控模型、OCAP模型建立等功能，帮助Qorvo北京实现了晶圆制造过程的全方位监控，减少设备老化、工艺变化以及设备生产过程中不稳定性、突变等对产品造成的影响，从而大大提升了设备利用率，减少产品/工艺事故的发生率，防止发生大规模产品不良。更重要的是通过设备FDC系统的应用，晶圆厂中的海量工程数据得到了充分利用，客户能更准确更快速的找到造成产品不良的根因所在，从而快速进行设备debug与工艺改善优化并提升产线良率。

这次双方的合作续约充分证明了智现未来的工程智能软件产品在FAB中的重要性，这是Qorvo北京对于智现未来的FDC软件的技术先进性和团队专业性的认可。双方希望通过双方的这次合作能够让FDC产品帮助Qorvo北京更多的设备实现生产过程的实时监控，进一步提高工厂的智能化水准。

（示意图）​

智现未来首席执行官许伟表示：“智现未来作为全球领先的制造EDA和工程智能（Engineering Intelligence, EI）软件公司, 为泛半导体先进制造产业提供良率（Yield）和产出（Throughput）的全面管理。智现未来的前身BISTel有20多年的产品发展和客户合作的历史积累，我们一直在加大研发投入，加强技术创新和产品迭代，进一步提升客户在工程智能软件上的投资回报。Qorvo是全球领先的RF解决方案提供商，结合产品和领先的技术优势、 以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo对于工厂数字化智能化的追求是精益求精，我们很高兴能长期合作支持Qorvo北京工厂的可持续发展，双方在项目上的合作堪称业界范本。”

关于智现未来

深圳智现未来工业软件有限公司，前身是韩国BISTel（成立于2000年）的中国分公司——深圳市比思特软件有限公司（成立于2007年），技术、业务和团队于2021年9月被涌现科技全资收购。

韩国BISTel成立于2000年，20多年来始终专注于半导体智能制造系统和人工智能技术在半导体制造领域的应用。公司主营产品包括：设备精细化管理系统EES（Equipment Engineering Solution）；实时设备异常监控系统Fault Detection & Classification -eFDC；实时工艺控制Advanced Process Control –eR2R(Run-To-Run Process Control)；工艺Recipe事故防止Recipe Management System -eRMS；设备生产效率分析Monitoring Performance Analyzer -eMPA；设备预防维护Preventive Predictive Maintenance -ePPM等。

BISTel结合全球一流的智能制造技术，长期致力于中国本土化研发与服务，为中国半导体产业的发展和自主创新做出新的贡献。BISTel China在中国市场深耕数年，在半导体智能制造工程自动化软件这一专业化极高的领域，积累了大量的不可替代的技术和人工智能等方案，并拥有多位专家级人才，其技术和团队被半导体产业链上下游高度认可，与中国的平板显示领域、晶圆厂、硅片厂都保持长期、良好的合作关系（如京东方、天马微电子、华星光电等）。