Intel开放10nm代工ARM芯片：三星、台积电压力大

今天，英特尔全球开发者峰会IDF2016在美国旧金山开幕。此次峰会英特尔推出了如融合现实头盔、物联网芯片焦耳（Joule）、无人驾驶汽车等多项新技术。此外还有一个重磅消息，英特尔已经与ARM达成了新的授权协议，英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片。

英特尔将代工ARM芯片

据悉，ARM已经通过英特尔的定制代工服务（Custom Foundry），向客户开放了面向10nm结点的Artisan Physical IP Toolkit。Artisan已经涵盖了ARM诸多产品的POP预优化物理设计，比如Cortex-A57和A53核心、以及Mali-T628和Mali-T678 GPU。此外，ARM Artisan平台还包括高性能和高密度逻辑库、存储器编译器等。

ARM还表示，本次合作将拓展POP至“面向移动计算应用的两大未来先进ARM Cortex-A系列处理器核心设计，无论是ARM big.LITTLE、还是单独的配置”（言外之意就是，双方的合作还将扩展至Cortex-A73和一款暂未宣布的下一代ARM小核心）。

对于此次ARM与英特尔的合作，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭表示：“虽然英特尔和ARM在计算技术上存在一定的竞争，但在未来的很多新智能应用，在很多领域里的计算那块，英特尔不一定要去做。比如有些智能终端里计算用的是ARM的，感知技术则用的是英特尔的，所以这实际是一种合作的方式，是某种程度上是互补的方式。”

英特尔已有多家合作客户

今天，英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball也特地撰文介绍了英特尔代工业务的最新信息以及与业界领先的厂商合作的最新进展。

Zane Ball表示：“到2020年，也就是只需在4年之后，我们预计将会有500亿台互联设备，每年产生超过2ZB（1ZB大约等于1万亿GB）的数据流量。如此大幅度的增长，对我们的代工业务意味着巨大的增长机会，更重要的是，这将为我们的客户及合作伙伴带来更多的机会。”

“随着时间的推移，英特尔定制代工部门已经在英特尔的22纳米、14纳米以及即将推出的10纳米FinFET制程上开发了全功能的设计平台，相较于上一代先进的晶体管，我们能够为客户提供前所未有的性能和能效组合。我们的10纳米技术改进了晶体管尺寸，并提供了更加出色的性能、功耗和成本优势以及一系列广泛的设备功能，以满足不同类型产品的需求。”

“除了扩展设计平台，我们的电子设计自动化（EDA）和IP生态系统在过去几年也在不断增长，例如EDA的可实施化以及与ANSY、Cadence、Mentor Granphics*和Synopsys等合作伙伴的认证公布。英特尔与Cadence和Synopsys*等IP公司合作，在各个技术节点上打通了基础IP和高级IP的开发。”

“目前，通过客户已可使用的新型基础IP，我们正在进一步推动生态系统向前发展。基于最先进的ARM内核和Cortex系列处理器，我们面向代工客户的10纳米设计平台将提供ARM Artisan物理IP（包括POP™ IP）。针对英特尔10纳米制程进行的此项技术优化，意味着代工客户可以充分利用这些IP实现同类最佳PPA（功耗、性能、面积），在移动、物联网和其它面向消费者的应用程序上完成高能效、高性能的设计部署。”

目前英特尔即将为多家客户提供芯代工服务：

1、LG将利用英特尔定于明年推出的新一代10纳米制造技术来打造自己的移动芯片。

2、展讯正在基于英特尔14纳米代工平台上进行设计芯片。在此前的紫光展锐（展讯与RDA合并后的新公司）媒体开放日活动上，展讯透露明年将会量产与英特尔合作的x86架构的产品（应该是14nm），此外展讯已拿下ARMv8指令集授权，未来2-3年展讯将会推出自主架构设计的芯片，鉴于英特尔与展锐的合作（英特尔15亿美元入股展锐，占股20%）， 后续展讯的自主架构设计的芯片或许也将会交由英特尔代工。

3、Achronix半导体公司正在利用英特尔22纳米技术生产Speedster 22i HD1000网络芯片。

4、Netronome正在利用英特尔22纳米技术生产网络芯片NFP-6480。

5、Altera正在通过英特尔的代工平台开发第一个真正的14纳米现场可编程门阵列（FPGA），在PPA上实现了空前的进步。

6、此前有报道称基于英特尔第三代10nm三栅极（应该指的是14nm FinFET）的系统设计和功能验证工具已经通过认证，而验证芯片是Imagination PowerVR GT7200。也就是说Imagination的GPU芯片后续可能会部分交给英特尔代工。

虽然，新的苹果A11处理器已经交给台积电代工了，不过鉴于英特尔的基带芯片现在已经成功打入了苹果供应链，后续英特尔确实有机会拿下部分苹果的A系列处理器的订单。

放弃鸡肋的移动市场，拥抱更广阔的市场

早在2014年的时候，英特尔为了迅速的进入移动市场，选择了从平板电脑市场进行切入，并提出了“4000万平板芯片”的计划，为此英特尔投入了大量的人力、物力和财力，成功在2014年完成了预设的目标，不过英特尔也为此付出了高昂的的代价，2014年英特尔移动业务亏损40亿美元。

2015年，英特尔推出了针对手机和通话平板的SoFIA平台移动芯片，虽然也投入了很多，但是收效并不明显。英特尔移动业务亏损加剧。

今年5月初的时候，英特尔取消了面向移动设备，代号为Sofia和Broxton的凌动处理器的开发，同时也不再继续开发凌动X5系列的平板电脑芯片。这也意味着英特尔基本放弃了移动市场（有内部人士称，英特尔是暂时放弃，集中精力在5G领域，以期弯道超车）。

可以说，移动业务的持续亏损是促使英特尔放弃移动市场的一个重要因素，而芯片代工市场的巨大前景则是吸引英特尔开放芯片代工业务的一大诱因，同时也这也促使了英特尔选择放移动市场。毕竟如果英特尔如果给其他ARM芯片厂商代工，同时自己又做移动芯片的话，则有可能会与客户之间产生竞争关系。不利于芯片代工业务开展。

根据近日半导体市场研究公司IC Insights公布的2016年上半年全球前二十大半导体公司（包括集成电路、光电器件、传感器和分立器件）销售额排名来看，台积电仅凭代工业务今年上半年就拿下了130亿美元的销售额，排名第三（排名第一、第二的英特尔和三星还有自己的芯片销售业务），二季度环比增长11%。足见芯片代工市场的庞大。

而据研究机构预测，到2020年，全球将会有500亿台互联设备，而这些设备当中都需要芯片，而这也正是驱动芯片代工市场进一步快速增长的动力。英特尔此时选择开放ARM芯片代工业务正是看中了这个市场的巨大潜力。

英特尔制程技术仍然遥遥领先

虽然天字第一号芯片代工厂台积电预计将在明年初推出10nm工艺，大有赶超英特尔之势（英特尔10nm预计也将会在明年初推出）。但是实际上，台积电对外宣称的制程存在一定的水分。此前，我们增通过《为什么14nm还这么热？因为三星和台积电说谎了！》一文进行了详细的介绍。

事实上，台积电的工艺夸大问题在客户群体当中早就不是秘密。有业内人士甚至指出，台积电目前量产的最尖端工艺──独吃苹果A10处理器的16nm工艺，性能上仅相当于英特尔的20nm工艺。

据一位资深业者透露，联发科内部也有一套换算方式：台积电的16nm相当于英特尔的20nm、10nm等于英特尔的12nm。不只台积电，三星与格罗方德的工艺数字都存在不同程度的“水分”。

也就是说，目前英特尔在制程技术上依然领先于其他竞争对手。而这也将成为英特尔在开放ARM芯片代工之后的一大竞争优势。

另外，目前在芯片代工业务方面，台积电是众多芯片厂商，特别是手机芯片厂商的第一选择，台积电一直是满负荷运转，单都多的排不过来，这也导致的了一部分客户流向了三星，比如高通2017年的10nm芯片订单一部分已经交给了三星。

随着英特尔的芯片代工业务向ARM架构的芯片开放，这将给众多的ARM芯片厂商带来了新的选择。不过，英特尔的杀入，对于台积电和三星来说将会造成不小的压力。当然，毕竟英特尔之前并未代工过ARM架构的SoC，所以实际的效果仍有待时间去检验。

作者：芯智讯-浪客剑