为什么14nm还这么热?因为三星和台积电说谎了!

手机主控性能、发热与制造工艺之间的关联性“古已有之”,但真正引起人们的关注是从去年某个“旗舰主控”的悲剧开始的——“20nm”制程的骁龙810无论是性能还是功耗控制上都惨败于“14nm”制程的三星Exynos 7420,制造工艺上的区别第一次被如此大规模地摆在市场和消费者面前。

为什么手机这么热?因为三星和台积电说谎了

虽然一时落后于竞争对手,但连年市场占有率登顶的台积电对未来仍然充满希望——据台积电透露,他们准备在2017年量产10nm工艺,一年之后即升级到7nm——相比之下,业界巨头Intel(英特尔)要到17年下半年才能小批量投产10nm,7nm更是遥遥无期。看起来,台积电甚至有望“超车”Intel?

然而,事实是,同为10nm,台积电的工艺和Intel完全不在一个水平上,更准确地说,台积电(还有他的好基友三星)在半导体制程的衡量方式上“说了谎”、导致最终的产品性能“被注水”!

一次提问揭开的业界黑幕

7月14日,在台积电的季度新闻发布会上,有分析师当场质疑台积电两年后的7nm工艺,要求台积电公布其与Intel 10nm工艺的性能对比——台积电的高层拒绝回答,但这一意外事件随即揭开了困扰业界、媒体多时的半导体工艺“数字魔术”问题。

事实上,台积电的工艺夸大问题在客户群体当中早就不是秘密。有业内人士甚至指出,台积电目前量产的最尖端工艺──独吃苹果A10处理器的16nm工艺,性能上仅相当于英特尔的20nm工艺。

台积电大客户、世界最大IC设计公司高通首席技术官葛罗布(Matt Grob)被问到这个问题时,他毫不迟疑的大声说“没错!(YES)”。“这些晶圆代工业者都想办法把数字弄得愈小愈好,”葛罗布说。不只台积电,三星与格罗方德(原AMD旗下半导体工厂,现AMD主要代工厂)的工艺数字都存在不同程度的“水分”。

三星领头造假,其他厂积极参与

出现这种问题的根源在于各家都使用了有利于自己的测量方法——而不是一个业界统一的度量衡。据一位前台积主管向媒体透露,始作俑者是三星,而时间点则是在整个产业导入全新的鳍式场效应晶体管(FinFET)时,约在2、3年前。

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Intel、台积电和三星的“14nm”FinFET芯片内部结构尺寸对比(越小越好)

台积电最早采用FinFET的16nm工艺,原本计划按照与英特尔一致的测量方法,称为20nm FinFET。因为该工艺的电晶体最小线宽(half-pitch)与量产的前一代20纳米传统半导体工艺差不多,只是换上全新的FinFET结构。

但客户向台积电主管反应,同样的工艺,三星已抢先命名为“14纳米”。如果台积电真叫“20纳米”一定在市场和宣传上吃亏。

台积电“从善如流”,不久后改名,称之为16nm——这也就是当年iPhone 6s 三星与台积电主控之争的根源——现在看来,两家生产的其实都只是相当于Intel 20nm制程的产品,只不过“取名”不同罢了。

造假坑了芯片厂,害了消费者

命名惯例打乱之后,首先延伸出来的问题是,外行人很难搞得清楚,英特尔、台积电、三星这半导体三雄的技术竞赛,究竟谁输谁赢?

为什么手机这么热?因为三星和台积电说谎了
世界前五名无工厂半导体公司,他们都是台积电或者三星的大客户

事实上,正如前面所说,半导体代工厂的那些大客户们心里早就有数:高通坦诚,在企业内部的会议中,从来不会相信台积电等代工厂报告的技术数字,而必须经过换算。

一位资深业者透露,联发科内部也有一套换算方式:台积电的16nm等于英特尔的20nm、10nm等于英特尔的12nm。接下来未定,但看来“台积电(2018年)的7nm,比英特尔(2017年)的10nm要好一点点,”他说。

只不过,对于大多数消费者来说,早就习惯了Intel的制程计算方式,想当然地就会把Intel的制程数字与台积电、三星、格罗方德们的作比较,并认为只要他们的制程“数字上”与Intel的最新工艺相近或者相同,就应该有一样好的表现——结果事实并非如此。

为什么手机这么热?因为三星和台积电说谎了

一言以蔽之,台积电和三星等代工厂在制程“数字”上的谎言欺骗了高通、联发科等主控厂商,并造成了他们一定的麻烦。但最终受害的,到底还是终端的消费者。

Intel强势插入:或导致市场洗牌?

有趣的是,就在台积电把戏被拆穿的同一天,Cadence Design Systems(铿腾电子)宣布,它们基于Intel第三代10nm三栅极(应该指的是14nm FinFET)的系统设计和功能验证工具已经通过认证,而验证芯片竟然是PowerVR GT7200,地点是代工厂。

这套工具就是为设计SoC服务的,而Intel自家的Atom移动芯片已经放弃大半,残留的高端型号使用的是自家HD Graphics,所以事情就非常耐人寻味了。

也许,Intel已经想好了开放14nm FinFET产能来做移动CPU代工的生意,三星、台积电想必是压力最大的,因为老大哥的14nm在性能和可靠性、产能上都远远领先。再考虑到试产的是PowerVR GPU,正是苹果一贯使用的品牌,也许,未来我们真能看到“Intel inside”的iPhone也说不定。而随着Intel开放代工,半导体代工行业也许会迎来一波新的“洗牌”,市场规则也许将重新改写。

稿源:三易生活

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